[发明专利]天线测试装置、智能卡以及芯片

权利要求书

1.一种天线测试装置，其特征在于，包括：

智能卡主体，所述智能卡主体上设置有卡槽，所述卡槽内设置有第一触点，所述第一触点的第一端与设置于所述智能卡主体内的射频天线连接，所述第一触点的第二端用于在可拆卸芯片装入所述卡槽的情况下，与所述可拆卸芯片连接。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一触点包括两个导电触点，该两个导电触点的一端分别与所述射频天线的线圈两端连接。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述第一触点在所述芯片未装入所述卡槽内的情况下暴露在所述卡槽的内表面。

4.一种智能卡，其特征在于，包括：

智能卡主体以及可拆卸芯片；

所述智能卡主体上设置有卡槽，所述卡槽内设置有第一触点，所述第一触点与设置于所述智能卡主体内的射频天线连接，所述芯片上设置有第二触点，在所述芯片装入所述卡槽内的情况下，所述第一触点与所述第二触点接触。

5.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述第二触点包括两个导电触点，该两个导电触点在所述芯片装入所述卡槽内的情况下分别与所述第一触点的两个导电触点相接触。

6.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述第一触点在所述芯片未装入所述卡槽内的情况下暴露在所述卡槽的内表面。

7.根据权利要求4至6任意一项所述的智能卡，其特征在于，所述第二触点设置于所述芯片背面。

8.一种芯片，其特征在于，所述芯片为智能卡的可拆卸芯片，在所述芯片装入智能卡主体后，所述芯片与所述智能卡主体内的射频天线相连。

9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述芯片包括第二触点，所述第二触点设置于所述芯片的背面，在所述芯片装入所述智能卡主体后，所述第二触点与所述智能卡主体上的第一触点接触。

10.一种天线测试装置，其特征在于，所述装置包括如权利要求8或9所述的芯片，以及多个智能卡主体，所述多个智能卡主体具有不同的射频天线。