[发明专利]水稻机插秧的硬化地面育秧方法

说明书

技术领域

本发明属于农作物种植技术领域，具体涉及一种水稻机插秧的硬化地面育秧方法。

背景技术

随着农村劳动力外出务工多，水稻生产用工矛盾十分突出，各地农民群众都热切改变“面朝黄土背朝天、弯腰曲背几十年”原始的水稻生产方式。机插秧是用插秧机高效插秧代替原始手插的高产栽培技术，彻底解除了繁重的人工插秧。机插作为水稻高效栽培发展方向在发达国家已基本普及，日、韩等国家以及我国的台湾省已全面实现了机械化插秧。2006年农业部制定了《全国水稻生产机械化十年发展规划(2006-2015)》，规划明确指出在我国水稻优势产区进行以育插秧机械化着力点，推进水稻全程机械化，到2020年全国基本实现水稻全程机械化。

现有水稻机插秧的育苗方法主要有：1.软盘育苗，主要是在育苗田中进行，该方法虽然设备成本较低，但是需要专门的土地进行育苗，土地利用率不高，且育苗苗床要求达到“实、平、光、直”的标准，人工劳动强度较大。2.硬质育苗盘育苗，可以在任何平地上实现育苗，具有较好的土地空间利用能力，但是需建温室育苗大棚，成本较高且技术难以掌控。

发明内容

本发明针对现有水稻机插秧育秧存在的上述问题中的至少1项，提供了一种水稻机插秧的硬化地面育秧方法，包括如下步骤：

S1.准备苗床及种子处理。

S2.播种及育秧。

S3.苗期水肥管理及炼苗。

S4.移栽及大田管理。

进一步的，步骤S1所述准备苗床包括：首先，选择无斜坡、凸凹的硬化水平地面作秧床。然后在苗床底部铺设厚度在0.06mm以上的农膜作秧床底膜。之后在农膜上方铺设育苗盘，所述育苗盘的盘底与所述农膜的膜面紧密贴合。而后在所述农膜上方，于所述育苗盘内及四周均匀的填入底土，所述底土厚度为育苗盘高度的1/2-2/3。最后用清水浇透底土，完成苗床准备。

进一步的，步骤S1所述种子处理的方法包括：选择健康的种子，经过晒种后使用药剂浸泡48-72小时，然后经过催芽和脱湿处理，至种子一侧种皮破裂，既至种子“破胸露白”即可，并长出不超过2mm的芽为止。

进一步的，所述底土的制备方法包括：首先准备肥沃、无污染的壤土。然后粉碎后过50-100目的筛网。之后在筛选后的壤土中按照每千克壤土添加5-10 克的比例添，添加高吸水树脂、复合肥、中量元素的混合物。所述中量元素包括：钙、镁、硫、硅。

进一步的，以混合物中的质量百分数计，所述高吸水树脂的添加量为： 10-30％。所述复合肥的添加量为：60-89％。所述中量元素的添加量为：1-5％。

进一步的，步骤S2所述播种的方法包括：首先按照育苗盘数量，准备稻种 50-90g/盘。然后于栽插前15-20天，在育苗盘上分次播种，每次播种量为10-20g/ 盘。之后在播种完毕的育苗盘上铺设细土或腐熟细粪，至盖平盘口为宜。最后在播种完毕的苗床上铺设遮阴网，并浇透水。所述遮阴网直接覆盖在苗床的床土与育苗盘上。

进一步的，所述播种时间为早上7-10点或下午16-19点。

进一步的，步骤S3所述苗期水肥管理的方法包括：

(1)水稻播种后3-4天，保持盘土潮湿，并于早、中、晚均进行观察或测量苗床的土壤湿度。

(2)齐苗后，将苗床四周农膜用木棒或竹片垫高，形成凹沟状，并在沟内浇水或灌平熵水，使凹沟里的水位与育苗盘平齐。同时，逐渐揭开遮阳网进行炼苗，秧苗长到1-1.5叶后将遮阳网完全揭除。

(3)当秧苗长到2-2.5叶时，进行追肥，其方法是：每亩使用200-400克复合肥按照1:800-2000质量比加水溶解后喷洒秧苗。喷洒完复合肥水后再浇一次清水洗叶。

(4)移栽前1-3天控水炼苗，并施“送嫁肥”、“送嫁药”各一次，之后用清水浇透水一次。所述“送嫁肥”可以为：速效氮肥，一般每667平方米施5 —6公斤尿素为好，也可换用硫酸铵10公斤，但不能用碳酸氢铵作送嫁肥，以防烧苗。所述“送嫁药”可以为：每667平方米用三环唑100克加杀虫双200 克兑水50公斤喷雾。

进一步的，步骤(1)所述保持盘土潮湿的方法为：保持育苗盘内的土壤含水率为50-60％。

进一步的，步骤S4所述移栽的方法包括：首先，在移栽时保持育苗叶面上没有残留的肥水。然后将育苗床四周的杂物或支撑物清除，并将农膜放平排水，保持盘土水分在30-50，盘土软硬适度。所述盘土软硬适度的判断标准为：捧起时呈团状，自1.5米高度落下后可以完全摔散。