[发明专利]水稻机插秧的硬化地面育秧方法

权利要求书

1.水稻机插秧的硬化地面育秧方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.准备苗床及种子处理；

S2.播种及育秧；

S3.苗期水肥管理及炼苗；

S4.移栽及大田管理；

其中，步骤S1所述准备苗床包括：首先，选择无斜坡、凸凹的硬化水平地面作秧床；然后在苗床底部铺设厚度在0.06mm以上的农膜作秧床底膜；之后在农膜上方铺设育苗盘，所述育苗盘的盘底与所述农膜的膜面紧密贴合；而后在所述农膜上方，于所述育苗盘内及四周均匀的填入底土，所述底土厚度为育苗盘高度的1/2-2/3；最后用清水浇透底土，完成苗床准备。

2.根据权利要求1所述水稻机插秧的硬化地面育秧方法，其特征在于，步骤S1所述种子处理的方法包括：选择健康的种子，经过晒种后使用药剂浸泡48-72小时，然后经过催芽和脱湿处理，至种子一侧种皮破裂并长出不超过2mm的芽为止。

3.根据权利要求1所述水稻机插秧的硬化地面育秧方法，其特征在于，所述底土的制备方法包括：首先准备肥沃、无污染的壤土；然后粉碎后过50-100目的筛网；之后在筛选后的壤土中按照每千克壤土添加5-10克的比例添，添加高吸水树脂、复合肥、中量元素的混合物。

4.根据权利要求3所述水稻机插秧的硬化地面育秧方法，其特征在于，以混合物中的质量百分数计，所述高吸水树脂的添加量为：10-30％；所述复合肥的添加量为：60-89％；所述中量元素的添加量为：1-5％。

5.根据权利要求1所述水稻机插秧的硬化地面育秧方法，其特征在于，步骤S2所述播种的方法包括：首先按照育苗盘数量，准备稻种50-90g/盘；然后于栽插前15-20天，在育苗盘上分次播种，每次播种量为10-20g/盘；之后在播种完毕的育苗盘上铺设细土或腐熟细粪，至盖平盘口为宜；最后在播种完毕的苗床上铺设遮阴网，并浇透水。

6.根据权利要求5所述水稻机插秧的硬化地面育秧方法，其特征在于，播种的时间为早上7-10点或下午16-19点。

7.根据权利要求1所述水稻机插秧的硬化地面育秧方法，其特征在于，步骤S3所述苗期水肥管理及炼苗的方法包括：

(1)水稻播种后3-4天，保持盘土潮湿，并于早、中、晚均进行观察或测量苗床的土壤湿度；

(2)齐苗后，将苗床四周农膜用木棒或竹片垫高，形成凹沟状，并在沟内浇水或灌平熵水，使凹沟里的水位与育苗盘平齐；同时，逐渐揭开遮阳网进行炼苗，秧苗长到1-1.5叶后将遮阳网完全揭除；

(3)当秧苗长到2-2.5叶时，进行追肥，其方法是：每亩使用200-400克复合肥按照1:800-2000质量比加水溶解后喷洒秧苗；喷洒完复合肥水后再浇一次清水洗叶；

(4)移栽前1-3天控水炼苗，并施“送嫁肥”、“送嫁药”各一次，之后用清水浇透水一次。

8.根据权利要求7所述水稻机插秧的硬化地面育秧方法，其特征在于，步骤(1)所述保持盘土潮湿的方法为：保持育苗盘内的土壤含水率为50-60％。

9.根据权利要求1所述水稻机插秧的硬化地面育秧方法，其特征在于，步骤S4所述移栽的方法包括：首先，在移栽时保持育苗叶面上没有残留的肥水；然后将育苗床四周的杂物或支撑物清除，并将农膜放平排水，保持盘土水分在30-50％，盘土软硬适度。

10.根据权利要求1-9任一所述水稻机插秧的硬化地面育秧方法，其特征在于，所述育苗盘包括硬质育苗盘(1)；所述所述的硬质育苗盘(1)一端侧壁上具有装卸口(2)，所述硬质育苗盘(1)的装卸口(2)内顶面上具有向上凸起的弧形限位片(3)，所述的硬质育苗盘(1)左侧内壁和右侧内壁上均具有侧向支撑台(4)，所述的硬质育苗盘(1)内部设置有可拆卸式软质育苗盘(5)；所述底土填入软质育苗盘(5)内。