[发明专利]一种用于芯片表面的蚀刻装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片蚀刻技术领域，尤其涉及一种用于芯片表面的蚀刻装置。

背景技术

芯片为电子产品中不可或缺的基本元件，而其以在基板表面喷洒蚀刻液，以蚀刻铜箱以形成导电电路。但是在蚀刻过程中，常常发生一种称为「水池效应」的现象，即基板表面的铜箱经蚀刻液蚀刻后将形成凹陷区，而反应后的蚀刻液容易滞留于凹陷区中，令较晚喷洒的蚀刻液无法进入凹陷区中继续蚀刻，造成蚀刻深度不足，此为其中一个缺失，另一方面，反应后的蚀刻液滞留于凹陷区中，将会持续侵蚀 凹陷区侧面的铜箱，造成蚀刻过度而导致预定的导电路径道蚀断。上述两个问题，都严重影响到产品的生产质量，造成品质的不稳定及成本的提升。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于芯片表面的蚀刻装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于芯片表面的蚀刻装置，包括工作台，所述工作台为中空结构，且工作台一侧底部内壁焊接有蚀刻液箱，所述蚀刻液箱一侧底部螺纹连接有高压水泵，且高压水泵通过螺栓连接在工作台底部内壁上，所述高压水泵出水口螺纹连接有出液管，所述工作台在一侧顶部开设有通孔，且出液管通过通孔穿过工作台，所述出液管远离高压水泵的一端螺纹连接有喷杆，所述喷杆螺纹连接有高压喷头，所述工作台顶部外壁两端分别焊接有第一支撑脚和第二支撑脚，且第一支撑脚和第二支撑脚均为两个，两个所述第一支撑脚之间通过轴承连接有第一传动辊，两个所述第二支撑脚之间通过轴承连接有第二传动辊，所述第一传动辊和第二传动辊外壁均套接有传送带，所述工作台位于出液管和传送带之间顶部两端均焊接有第一支架，且两个第一支架之间焊接有回收槽，所述工作台远离出液管的一侧顶部两端均焊接有第二支架，且两个第二支架之间通过螺丝连接有喷气管，且喷气管开设有喷气孔。

优选的，所述高压喷头等距离均匀分布在喷杆上。

优选的，所述喷气孔等距离均匀分布在喷气管上，且喷气孔与高压喷头交叉分布。

优选的，所述回收槽紧贴传送带，且回收槽低于传送带的水平面。

优选的，所述第一传动辊通过活动销连接有驱动电机输出轴，且驱动电机通过导线连接有开关。

优选的，所述喷气管螺纹连接有空压机，且空压机通过螺栓连接在工作台的顶部外壁上。

本发明的有益效果为：喷杆和高压喷头的设置，能够让蚀刻液均匀的喷洒到芯片上进行蚀刻，通过喷气管和喷气孔的设置，能够让喷气孔喷出高压气体，把滞留在凹陷区的蚀刻液吹出芯片，避免造成蚀刻过度而导致预定的导电路径道蚀断，通过回收槽的设置，能够把高压气体吹出的蚀刻液进行回收处理再利用。

附图说明

图1为本发明提出的一种用于芯片表面的蚀刻装置的结构示意图；

图2为本发明提出的一种用于芯片表面的蚀刻装置的俯视示意图。

图中：1工作台、2蚀刻液箱、3第一支撑脚、4第一传动辊、5喷气孔、6喷气管、7喷杆、8高压喷头、9回收槽、10第二传动辊、11第二支撑脚、12出液管、13高压水泵、14传送带。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种用于芯片表面的蚀刻装置，包括工作台1，工作台1为中空结构，且工作台1一侧底部内壁焊接有蚀刻液箱2，蚀刻液箱2一侧底部螺纹连接有高压水泵13，且高压水泵13通过螺栓连接在工作台1底部内壁上，高压水泵13出水口螺纹连接有出液管12，工作台1在一侧顶部开设有通孔，且出液管12通过通孔穿过工作台1，出液管12远离高压水泵13的一端螺纹连接有喷杆7，喷杆7螺纹连接有高压喷头8，工作台1顶部外壁两端分别焊接有第一支撑脚3和第二支撑脚11，且第一支撑脚3和第二支撑脚11均为两个，两个第一支撑脚3之间通过轴承连接有第一传动辊4，两个第二支撑脚11之间通过轴承连接有第二传动辊10，第一传动辊4和第二传动辊10外壁均套接有传送带14，工作台1靠近出液管12的一侧顶部两端均焊接有第一支架，且两个第一支架之间焊接有回收槽9，工作台1位于出液管12和传送带14之间顶部两端均焊接有第二支架，且两个第二支架之间通过螺丝连接有喷气管6，且喷气管6开设有喷气孔5。