[发明专利]一种用于芯片表面的蚀刻装置

权利要求书

1.一种用于芯片表面的蚀刻装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）为中空结构，且工作台（1）一侧底部内壁焊接有蚀刻液箱（2），所述蚀刻液箱（2）一侧底部螺纹连接有高压水泵（13），且高压水泵（13）通过螺栓连接在工作台（1）底部内壁上，所述高压水泵（13）出水口螺纹连接有出液管（12），所述工作台（1）在一侧顶部开设有通孔，且出液管（12）通过通孔穿过工作台（1），所述出液管（12）远离高压水泵（13）的一端螺纹连接有喷杆（7），所述喷杆（7）螺纹连接有高压喷头（8），所述工作台（1）顶部外壁两端分别焊接有第一支撑脚（3）和第二支撑脚（11），且第一支撑脚（3）和第二支撑脚（11）均为两个，两个所述第一支撑脚（3）之间通过轴承连接有第一传动辊（4），两个所述第二支撑脚（11）之间通过轴承连接有第二传动辊（10），所述第一传动辊（4）和第二传动辊（10）外壁均套接有传送带（14），所述工作台（1）位于出液管（12）和传送带（14）之间顶部两端均焊接有第一支架，且两个第一支架之间焊接有回收槽（9），所述工作台（1）远离出液管（12）的一侧顶部两端均焊接有第二支架，且两个第二支架之间通过螺丝连接有喷气管（6），且喷气管（6）开设有喷气孔（5）。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片表面的蚀刻装置，其特征在于，所述高压喷头（8）等距离均匀分布在喷杆（7）上。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片表面的蚀刻装置，其特征在于，所述喷气孔（5）等距离均匀分布在喷气管（6）上，且喷气孔（5）与高压喷头（8）交叉分布。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片表面的蚀刻装置，其特征在于，所述回收槽（9）紧贴传送带（14），且回收槽（9）低于传送带（14）的水平面。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片表面的蚀刻装置，其特征在于，所述第一传动辊（4）通过活动销连接有驱动电机输出轴，且驱动电机通过导线连接有开关。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片表面的蚀刻装置，其特征在于，所述喷气管（6）螺纹连接有空压机，且空压机通过螺栓连接在工作台（1）的顶部外壁上。