[发明专利]粘合带

说明书

本发明提供一种粘合带，其具有充分的粘合力(具备具有充分的内聚性的粘合剂层)、并且尽管包含增塑剂但仍可抑制该增塑剂从粘合剂层渗出、不易污染被粘物。本发明的粘合带具备：基材、和配置于该基材的至少一个面的由丙烯酸系粘合剂构成的粘合剂层，构成该丙烯酸系粘合剂的基础聚合物包含具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元，该粘合剂层包含增塑剂，该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为2.1N/20mm以下。

技术领域

本发明涉及粘合带。

背景技术

通常，LED封装体(用封装树脂将LED芯片和荧光体封装于引线框、杆(stem)、板(board)、壳体等而得到的电子部件)是采取(拾取)安装于出货用粘合带上的LED芯片来制造的。拾取为如下方法：从该粘合带上的未安装LED芯片的面侧用被称为销、针等的棒进行顶撞(所谓“针顶”)，然后利用被称为夹头的吸附夹具，将LED芯片从粘合带上吸附分离。通常，LED芯片在安装于出货用粘合带的状态下从LED芯片的制造商出货到LED封装体的制造商。因此，对于该LED芯片，在直到将该LED芯片供于LED封装体的制造工序中使用为止的期间，会在出货用粘合带上被保管规定时间(几周～几个月)，并在LED封装体的制造工序中从出货用粘合带上拾取。

如上述LED芯片的出货用粘合带所例示那样，存在如下问题：将被粘物长期贴附于粘合带后，拾取该被粘物时，容易在被粘物上产生残胶，残胶会污染被粘物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-019607号公报

发明内容

发明要解决的问题

以往，作为多使用含有作为内聚力优异的粘合剂的、由含羧基聚合物构成的粘合剂的粘合剂层的粘合带。另外，通常构成粘合带的粘合剂层或基材中含有增塑剂。本发明的发明人等发现，在以往的粘合带中，由于含羧基聚合物的羧基与增塑剂的反应等，该聚合物和/或增塑剂会变质，其结果，变质的增塑剂本身变得容易从粘合剂层渗出，另外，因变质而分散性降低的增塑剂会从粘合剂层渗出。自粘合剂层渗出的增塑剂会成为剥离被粘物时的残胶，成为污染被粘物的原因。

本发明是为了解决上述现有的课题而作出的，其目的在于，提供具有充分的粘合力(具备具有充分的内聚性的粘合剂层)、并且尽管包含增塑剂但仍可抑制该增塑剂从粘合剂层渗出、不易污染被粘物的粘合带。

用于解决问题的方案

本发明的粘合带具备：基材、和配置于该基材的至少一个面的由丙烯酸系粘合剂构成的粘合剂层，构成该丙烯酸系粘合剂的基础聚合物包含具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元，该粘合剂层包含增塑剂，该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为2.1N/20mm以下。

在一个实施方式中，上述具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元的含有比例相对于基础聚合物100重量份为9重量份～23重量份。

在一个实施方式中，上述基础聚合物还包含源自含羧基单体的构成单元，源自含羧基单体的构成单元的含有比例相对于基础聚合物100重量份为0.2重量份以下。

在一个实施方式中，上述基础聚合物不包含源自含羧基单体的构成单元。

在一个实施方式中，上述具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元为源自选自由N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N,N-二乙基丙烯酰胺、丙烯酰基吗啉及2-(2-甲基咪唑基)乙基(甲基)丙烯酸酯组成的组中的至少1种单体的构成单元。

发明的效果