[发明专利]粘合带有效
| 申请号： | 201710742938.4 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN108300362B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 由藤拓三;郑淼;安藤雅彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J133/08;C09J11/06;C08F220/18;C08F226/10;C08F220/20;C08F220/06;C08F220/54;C08F220/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合带，其具备：基材、和配置于该基材的至少一个面的由丙烯酸系粘合剂构成的粘合剂层，
构成该丙烯酸系粘合剂的基础聚合物包含具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元，且还包含源自含羧基单体的构成单元，该源自含羧基单体的构成单元的含有比例相对于基础聚合物100重量份为0.2重量份以下，
该粘合剂层包含增塑剂，所述增塑剂为对苯二甲酸酯系增塑剂，
该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为2.1N/20mm以下。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层配置于所述基材的一个面，
所述粘合带还具备配置于该基材的与该粘合剂层处于相反侧的面的非粘合层。
3.根据权利要求1所述的粘合带，其厚度为20μm～120μm。
4.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层的厚度为1μm～30μm。
5.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元的含有比例相对于所述基础聚合物100重量份为9重量份～23重量份。
6.根据权利要求1所述的粘合带，其中，由构成所述具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元的单体a形成的均聚物的玻璃化转变温度为50℃～150℃。
7.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层中的增塑剂的含有比例相对于构成粘合剂的基础聚合物100重量份为10重量份～100重量份。
8.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元为源自选自由N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N,N-二乙基丙烯酰胺、丙烯酰基吗啉及2-(2-甲基咪唑基)乙基(甲基)丙烯酸酯组成的组中的至少1种单体的构成单元。
9.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述增塑剂为对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯。
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