[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201710742723.2 | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN107863352A | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 远藤佑太 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 何欣亭,刘春元 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
技术领域
本发明的一个方式涉及一种半导体装置以及半导体装置的驱动方法。另外,本发明的一个方式涉及一种电子设备。
注意,本说明书等中的半导体装置是指通过利用半导体特性而能够工作的所有装置。显示装置(液晶显示装置、发光显示装置等)、投影装置、照明装置、电光装置、蓄电装置、存储装置、半导体电路、摄像装置及电子设备等有时包括半导体装置。
注意,本发明的一个方式不局限于上述技术领域。本说明书等所公开的发明的一个方式涉及一种物体、方法或制造方法。另外,本发明的一个方式涉及一种工序(process)、机器(machine)、产品(manufacture)或者组合物(composition of matter)。
背景技术
使用半导体薄膜构成晶体管的技术受到注目。该晶体管被广泛地应用于集成电路(IC)、图像显示装置(简单地记载为显示装置)等电子设备。作为可以应用于晶体管的半导体薄膜,硅类半导体材料被广泛地周知。但是,作为其他材料,氧化物半导体受到关注。
例如,公开了作为氧化物半导体使用以氧化锌或In-Ga-Zn类氧化物为活性层的晶体管来制造显示装置的技术(参照专利文献1及专利文献2)。
近年来,公开了使用包含氧化物半导体的晶体管来制造存储装置的集成电路的技术(参照专利文献3)。此外,除了存储装置之外,运算装置等也使用包含氧化物半导体的晶体管制造。
[专利文献1]日本专利申请公开第2007-123861号公报
[专利文献2]日本专利申请公开第2007-96055号公报
[专利文献3]日本专利申请公开第2011-119674号公报
发明内容
本发明的一个方式的目的之一是提供一种具有良好的电特性的半导体装置。此外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种能够实现微型化或高集成化的半导体装置。此外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种生产率高的半导体装置。
此外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种能够长期间保持数据的半导体装置。此外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种数据的写入速度快的半导体装置。此外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种设计自由度高的半导体装置。此外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种能够抑制功耗的半导体装置。此外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种新颖的半导体装置。
此外,这些目的的记载不妨碍其他目的的存在。此外,本发明的一个方式并不需要实现所有上述目的。另外,从说明书、附图、权利要求书等的记载中可明显看出这些目的以外的目的,而可以从说明书、附图、权利要求书等的记载中抽取这些目的以外的目的。
半导体装置有时在同一衬底上包括由具有各种形状的晶体管构成的电路以及高密度地配置有晶体管的电路。作为具有各种形状的晶体管的例子,有沟道长度(L长度)或/及沟道宽度(W宽度)、栅电极的宽度、栅电极的厚度等不同的晶体管。注意,配置晶体管密度是指每单位面积的晶体管的个数。例如,将晶体管密度定义为每1μm2的晶体管的个数,可以以“个/μm2”或“个·μm-2”等单位表示。
此外,在由具有各种形状的晶体管构成的电路中,有时因晶体管的形状不同而晶体管的电特性也不同。此外,在高密度地配置有晶体管的电路中,晶体管的电特性的不均匀有时变大。
通过本发明的一个方式,可以制造包括两种以上的具有不同结构的晶体管的半导体装置。就是说,通过在每个电路中分别形成具有不同结构的晶体管,可以抑制各电路所包括的晶体管的电特性的不均匀,可以实现高性能的半导体装置。典型的是,本发明的一个方式是一种包括具有第一晶体管的第一电路及具有第二晶体管的第二电路的半导体装置,其中,第一晶体管被具有抑制氧透过的功能的金属氧化物(典型地是,氧化铝)覆盖,第二晶体管被包含过剩氧的绝缘物覆盖。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710742723.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:带手柄法兰球阀阀体锻件的终锻模
- 下一篇:一种阵列基板和阵列基板的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的