[发明专利]一种封装基板的制备方法及封装基板

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种封装基板的制备方法及封装基板。

背景技术

半导体封装技术领域中常用到封装基板，封装基板可以为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性等目的。目前，封装基板正朝着高密度化的方向发展。

本发明的发明人在长期研究过程中发现，一般的封测企业难以实现封装基板的制造，即使可以制造，其制造的封装基板的再布线层在窄线宽/线距上都受到一定限制。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种封装基板的制备方法及封装基板，可使封装基板的再布线层的线宽和线距更窄。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种封装基板的制备方法，所述方法包括：提供玻璃基层，所述玻璃基层一侧设置有焊盘；在玻璃基层背向所述焊盘的一侧形成第一再布线层，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种封装基板，所述封装基板包括：玻璃基层、焊盘及第一再布线层，其中，所述焊盘设置于所述玻璃基层一侧，所述第一再布线层设置于所述玻璃基层的另一侧，所述焊盘和所述第一再布线层电连接。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明所采用的封装基板的制备方法中焊盘和第一再布线层分别位于玻璃基层的两侧，焊盘与第一再布线层电连接；一方面，本发明所提供的封装基板的焊盘与第一再布线层位于玻璃基层的相对两侧，为后续提供双面有焊球结构的扇出型封装结构提供技术支持；又一方面，本发明所提供的封装基板预先制备好再布线层，后期将该封装基板与芯片进行连接，该方法比先做芯片再在芯片上进行再布线的方法的再布线层的线宽和线距更窄。

附图说明

图1为本发明封装基板的制备方法一实施方式的流程示意图；

图2为半导体封装领域晶圆一实施方式的俯视图；

图3为玻璃基层上形成通孔一实施方式的结构示意图；

图4为本发明封装基板的制备方法一实施方式的流程示意图；

图5为图4中S201-S206对应的封装基板一实施方式的结构示意图；

图6为图4中S207-S212对应的封装基板一实施方式的结构示意图；

图7为图4中S207-S212对应的封装基板另一实施方式的结构示意图；

图8为本发明封装基板的制备方法另一实施方式的流程示意图；

图9图8中S307-S317对应的封装基板一实施方式的结构示意图；

图10为本发明封装基板一实施方式的结构示意图；

图11为本发明封装基板另一实施方式的结构示意图；

图12为本发明封装基板又一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，图1为本发明封装基板的制备方法一实施方式的流程示意图，该方法包括：

S101：提供玻璃基层，玻璃基层一侧设置有焊盘；

在一个应用场景中，玻璃基层可以直接设置有焊盘，如图2所示，图2为半导体封装领域晶圆一实施方式的俯视图。该晶圆10包括基层120和焊盘100，基层120设有正面及背面，焊盘100形成于基层120的正面，相对地，后续第一再布线层形成于基层120的背面；在本实施例中，基层120的材质为玻璃，由于玻璃具有绝缘性，因此可以简化后续制备封装基板的过程，例如，可以省略在玻璃基层上形成与其接触的绝缘层(或掩膜层)的步骤。

S102：在玻璃基层背向焊盘的一侧形成第一再布线层；其中，焊盘和第一再布线层电连接。

具体地，在一个应用场景中，上述制备方法还包括：在玻璃基层设置有焊盘一侧形成第二再布线层，第二再布线层形成于焊盘之上且电连接焊盘，即在如图2所示的基层120的正面的焊盘100上形成第二再布线层，在基层120的背面形成第一再布线层。