[发明专利]一种封装基板的制备方法及封装基板

权利要求书

1.一种封装基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供玻璃基层，所述玻璃基层一侧设置有焊盘；

在玻璃基层背向所述焊盘的一侧形成第一再布线层，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述玻璃基层设置有所述焊盘一侧形成第二再布线层，其中，所述第二再布线层与所述焊盘电连接。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成所述第一再布线层之前包括：

设置所述玻璃基层的状态使其具有所述焊盘的一侧位于下方；

在所述玻璃基层的背对所述焊盘的位置形成通孔。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述玻璃基层的背对所述焊盘的位置形成通孔，包括：利用激光或者蚀刻或者光刻的方法，在所述玻璃基层的背对所述焊盘的位置形成通孔；其中，利用所述激光方法或者所述光刻方法形成的所述通孔的截面为矩形，利用所述蚀刻的方法形成的所述通孔的截面为弧形。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述玻璃基层设置有所述焊盘一侧形成第二再布线层，包括：

在所述玻璃基层设置有所述焊盘的一侧形成第一钝化层，并在所述第一钝化层对应所述焊盘的位置设置第一开口；

在所述第一钝化层背对所述玻璃基层的表面形成第一种子层；

在所述第一种子层背对所述玻璃基层的表面形成第一掩膜层，并在所述第一掩膜层对应所述焊盘的位置设置第二开口；

在所述第二开口内形成所述第二再布线层；

去除所述第一掩膜层以及所述第二再布线层以外的第一种子层；

其中，所述焊盘、所述第一种子层、所述第二再布线层电连接。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述玻璃基层形成所述第二再布线层之后，包括：在所述第二再布线层背对所述玻璃基层的一侧至少再形成一再布线层；

所述在所述第二再布线层背对所述玻璃基层的一侧至少再形成一再布线层包括：

在所述第二再布线层背对所述玻璃基层的表面形成第一介电层，并在所述第一介电层上设置第三开口；

在所述第一介电层背对所述玻璃基层的表面形成第二种子层；

在所述第二种子层背对所述玻璃基层的表面形成第二掩膜层，并在所述第二掩膜层设置第四开口；

在所述第四开口内形成第三再布线层；

去除所述第二掩膜层以及所述第三再布线层以外的第二种子层；

其中，所述第二再布线层、所述第二种子层、所述第三再布线层电连接。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述玻璃基层背向所述焊盘的一侧形成所述第一再布线层包括：

在所述玻璃基层背对所述焊盘的一侧形成第三种子层，所述第三种子层与所述玻璃基层直接接触；

在所述第三种子层背对所述玻璃基层的表面形成第三掩膜层，并在所述第三掩膜层上形成第五开口；

在所述第五开口内形成所述第一再布线层；

去除所述第三掩膜层以及所述第一再布线层以外的第三种子层；其中，所述第一再布线层、所述第三种子层与所述焊盘电连接；

在所述第一再布线层背对所述玻璃基层的表面设置第一阻挡层，并在所述第一阻挡层上形成第六开口。

8.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板包括：玻璃基层、焊盘及第一再布线层，其中，所述焊盘设置于所述玻璃基层一侧，所述第一再布线层设置于所述玻璃基层的另一侧，所述焊盘和所述第一再布线层电连接。

9.根据权利要求8所述的封装基板，其特征在于，

所述封装基板还包括第二再布线层，所述第二再布线层设置于所述焊盘之上且电连接所述焊盘。

10.根据权利要求8所述的封装基板，其特征在于，

所述玻璃基层背对所述焊盘的一侧形成有通孔，所述通孔的位置对应所述焊盘的位置，以使得所述第一再布线层通过所述通孔与所述焊盘电连接。

11.根据权利要求10所述的封装基板，其特征在于，

所述通孔通过激光或者蚀刻或者光刻的方法形成；其中，所述激光方法或所述光刻方法形成的所述通孔的截面为矩形，所述蚀刻方法形成的所述通孔的截面为弧形。