[发明专利]半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法

权利要求书

1.一种半导体封装装置，其包括：

电路层；

安置于所述电路层上的电子组件；

安置于所述电路层上的封装元件，所述封装元件包含电连接到所述电路层的至少两个电触点；

安置于所述电路层上的第一包封物，所述第一包封物包封所述电子组件及所述封装元件并且暴露所述封装元件的所述电触点；

其中所述封装元件包含无源组件及第二包封物，并且所述电触点从所述第二包封物暴露；

其中所述第二包封物包含多个填料；

邻近于所述第一包封物与所述第二包封物之间的边界的所述填料中的至少一者具有平面表面；及

所述边界基本上垂直于所述电路层的表面。

2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中

所述无源组件包含电连接到所述电触点的两个电极；及

所述两个电极布置在一平面处，并且所述平面基本上平行于所述电路层的所述表面。

3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中所述封装元件包含焊料层，并且所述电极通过所述焊料层连接到所述电触点。

4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述电触点包含所述无源组件的两个电极。

5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述第一包封物及所述第二包封物包含不同材料。

6.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中

所述第一包封物具有面对所述电路层的第一表面；及

所述第一包封物的所述第一表面与所述电触点的暴露表面基本上共面。

7.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中

所述第一包封物具有背对所述电路层的第二表面；及

所述第一包封物的所述第二表面与所述电子组件的后表面基本上共面。

8.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述电路层包含再分布层及介电层。

9.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述封装元件包含有源组件及第二包封物，并且所述电触点从所述第二包封物暴露。

10.一种半导体封装装置，其包括：

电路层；

安置于所述电路层上的第一电子组件；

安置于所述电路层上的封装元件，所述封装元件包含第二电子组件并且第一包封物包封所述第二电子组件；及

第二包封物，其安置于所述电路层上并且包封所述第一电子组件及所述封装元件，

其中邻近于所述第一包封物与所述第二包封物之间的边界的所述第一包封物的填料具有平面表面，并且所述边界基本上垂直于所述电路层的表面。

11.根据权利要求10所述的半导体封装装置，其中

所述第二电子组件包含从所述第一包封物暴露的两个电极；及

所述电极布置在一平面处，并且所述平面基本上平行于所述电路层的表面。

12.根据权利要求10所述的半导体封装装置，其中

所述封装元件包含电触点及焊料：

所述第二电子组件包含通过所述焊料连接到所述电触点的两个电极；

所述电触点从所述第一包封物暴露。

13.根据权利要求10所述的半导体封装装置，其中所述第一包封物及所述第二包封物由不同材料构成。

14.根据权利要求10所述的半导体封装装置，其中

所述第二包封物具有背对所述电路层的第一表面；及

所述第二包封物的所述第一表面与所述第一电子组件的后表面基本上共面。

15.根据权利要求10所述的半导体封装装置，其中所述电路层包括再分布层及介电层。