[发明专利]COA型阵列基板的制备方法有效

专利信息
申请号: 201710736395.5 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN107450224B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 廖辉华 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1335 分类号: G02F1/1335;G02F1/1362
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰;黄进
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: coa 阵列 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种COA型阵列基板的制备方法,其特征在于,包括:

提供一衬底基板,所述衬底基板上设置有对位标记;

在所述衬底基板上制备形成彩色滤光层,包括:利用所述对位标记进行精确对位后,分别制备形成第一颜色光阻单元、第二颜色光阻单元和第三颜色光阻单元;其中,在制备所述第一颜色光阻单元时,将第一颜色光阻材料在所述对位标记的周围制备形成挡墙、在所述对位标记上制备形成间隔层;

在所述彩色滤光层上涂覆黑色光阻材料层,所述挡墙和所述间隔层对所述黑色光阻材料的涂覆造成阻隔,以减薄覆盖于所述对位标记上的黑色光阻材料层的厚度;

利用所述对位标记进行精确对位后,对所述黑色光阻材料层进行曝光显影,形成黑色矩阵。

2.根据权利要求1所述的COA型阵列基板的制备方法,其特征在于,所述第一颜色为红色,所述第二颜色为绿色,所述第三颜色为蓝色;利用所述对位标记进行对位时,对位光源为红外光。

3.根据权利要求1所述的COA型阵列基板的制备方法,其特征在于,所述挡墙的厚度与位于所述对位标记之外的黑色光阻材料层的厚度相等。

4.根据权利要求3所述的COA型阵列基板的制备方法,其特征在于,所述间隔层的厚度不小于位于所述对位标记之外的黑色光阻材料层的厚度的一半。

5.根据权利要求3所述的COA型阵列基板的制备方法,其特征在于,所述间隔层的厚度与位于所述对位标记之外的黑色光阻材料层的厚度相等。

6.根据权利要求1-5任一所述的COA型阵列基板的制备方法,其特征在于,所述挡墙和所述间隔层相互连接形成一体结构。

7.根据权利要求1-5任一所述的COA型阵列基板的制备方法,其特征在于,所述对位标记包括用于在制备所述第一颜色光阻单元时进行对位的第一对位标记、用于在制备所述第二颜色光阻单元时进行对位的第二对位标记、用于在制备所述第三颜色光阻单元时进行对位的第三对位标记和用于在制备所述黑色矩阵时进行对位的第四对位标记;其中,仅在对应与所述第四对位标记设置所述挡墙和所述间隔层。

8.根据权利要求1所述的COA型阵列基板的制备方法,其特征在于,在对所述黑色光阻材料层进行曝光显影形成黑色矩阵时,还将所述黑色光阻材料层曝光显影形成隔垫物,所述隔垫物形成在所述黑色矩阵上。

9.根据权利要求1所述的COA型阵列基板的制备方法,其特征在于,在制备所述彩色滤光层之前,首先在所述衬底基板上依次制备薄膜晶体管阵列和平坦层。

10.根据权利要求1所述的COA型阵列基板的制备方法,其特征在于,所述对位标记的材料为金属材料。

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