[发明专利]背光系统及其制造方法

说明书

一种背光系统包括背光模组。背光模组包括第一基板及设置于第一基板上的发光源阵列。发光源阵列包括多个同层设置的微型LED。背光模组定义多个等面积的发光区。每个发光区的发光亮度相同。每个发光区对应的微型LED的数量随机设置。微型LED包括正向微型LED和反向微型LED。本发明还提供一种背光系统的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种背光系统及其制造方法。

背景技术

微型发光二极管(micro light emitting diode,micro LED)作为背光模组的显示装置具有低功耗的优点。但，由于micro LED的尺寸较小，在制备过程中通常采用微转印的方式与其他组件进行封装。为了保证光源的正向和均匀度的稳定性，在制造过程中需要对micro LED进行对位放置，制造过程相对复杂。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可简化制造过程的背光系统。

还有必要提供一种可简化制造过程的背光系统的制造方法。

一种背光系统，包括背光模组。背光模组包括第一基板及设置于第一基板上的发光源阵列。发光源阵列包括多个同层设置的微型LED。背光模组定义多个等面积的发光区。每个发光区的发光亮度相同。发光区对应的微型LED的数量随机设置。微型LED包括正向微型LED和反向微型LED。所述微型LED的最大横截面尺寸为1至100微米。所述发光源阵列还包括第一导电层、第二导电层以及绝缘层。所述第一导电层被图案化形成多个第一导电单元。所述第一导电单元沿第一方向平行设置。所述第二导电层被图案化形成多个第二导电单元，所述第二导电单元沿与所述第一方向垂直的第二方向平行设置。所述绝缘层设置于所述第一导电层和所述第二导电层之间，且在所述第一导电单元和所述第二导电单元的交叉处开设有穿孔。同一所述穿孔内收容有至少一个所述正向微型LED和至少一个所述反向微型LED，且至少一个所述正向微型LED和至少一个所述反向微型LED与所述第一导电单元和所述第二导电单元电性连接。

一种背光系统的制造方法，其包括如下步骤：

提供第一基板；

在第一基板上形成第一导电层；

通过喷涂方式将微型LED形成在第一导电层远离第一基板的表面上；

从第一导电层远离微型LED的一侧加热，以将微型LED的外层金属熔融固定于第一导电层；

在微型LED上依次形成第二导电层和第二基板，进而构成背光模组；

所述微型LED的最大横截面尺寸为1至100微米；

其中，所述第一导电层被图案化形成多个第一导电单元；所述第一导电单元沿第一方向平行设置；所述第二导电层被图案化形成多个第二导电单元，所述第二导电单元沿与所述第一方向垂直的第二方向平行设置；所述第一导电层和所述第二导电层之间设置有绝缘层，且所述绝缘层在所述第一导电单元和所述第二导电单元的交叉处开设有穿孔；同一所述穿孔内收容有至少一个正向微型LED和至少一个反向微型LED，且至少一个所述正向微型LED和至少一个所述反向微型LED与所述第一导电单元和所述第二导电单元电性连接。

与现有技术相比较，采用上述背光系统及其制造方法，不要求微型LED发光阵列在制作过程中的对位操作，可简化背光系统的制造工艺，保证了每个发光区的亮度相同。

附图说明

图1为第一实施方式之背光系统的平面示意图。

图2为图1所示之背光系统沿II-II方向的剖面示意图。

图3为图2所示之背光系统中正向微型LED之剖面示意图。

图4为图2所示之背光系统中正向微型LED之俯视示意图。