[发明专利]半导体封装件及制造再分布图案的方法

说明书

可以提供一种半导体封装件和制造再分布图案的方法，所述半导体封装件包括再分布基底和安装在再分布基底上的半导体芯片，半导体芯片在其一个表面上具有导电焊盘。再分布基底可以包括：第一钝化图案，位于导电焊盘上，第一钝化图案暴露导电焊盘的一部分；再分布图案，覆盖导电焊盘的被第一钝化图案暴露的部分，并围绕第一钝化图案。

本专利申请要求于2016年9月13日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0117904号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

发明构思的示例实施例涉及半导体封装件和/或制造包括在半导体封装件中的再分布图案的方法。

背景技术

随着电子工业的发展，已经需求轻、小、高速的半导体装置。因此，期望半导体封装件的可靠性因半导体封装件的内部元件之间和/或半导体封装件之间的改善的电连接而改善。

发明内容

发明构思的一些示例实施例可以提供具有改善的可靠性的半导体封装件和/或制造包括在半导体封装件中的再分布图案的方法。

根据示例实施例，半导体封装件可以包括再分布基底和半导体芯片，所述半导体芯片安装在再分布基底上并具有设置在半导体芯片的一个表面上的导电焊盘。再分布基底可以包括：第一钝化图案，设置在导电焊盘上并暴露导电焊盘的一部分；再分布图案，覆盖导电焊盘的被第一钝化图案暴露的部分并且围绕第一钝化图案。

根据示例实施例，半导体封装件可以包括：基底，包括位于基底的一个表面上的第一导电焊盘；半导体芯片，设置在基底上，并包括位于半导体芯片的一个表面上的第二导电焊盘。基底可以包括：再分布图案，将第一导电焊盘电连接到第二导电焊盘；第一钝化图案和第二钝化图案，位于导电焊盘上，同时彼此横向间隔开。再分布图案中的至少一个可以覆盖第一钝化图案。

根据示例实施例，制造再分布图案的方法可以包括：在半导体芯片的表面上形成钝化层，半导体芯片具有导电焊盘；去除设置在导电焊盘上的钝化层的第一区域，以暴露导电焊盘；去除钝化层的围绕第一区域的第二区域，以将钝化层分成彼此横向间隔开的第一钝化图案和第二钝化图案；在暴露的导电焊盘以及第一钝化图案和第二钝化图案上形成再分布图案。再分布图案可以填充通过去除第一区域的步骤和去除第二区域的步骤而形成的开口。

根据示例实施例，半导体封装件可以包括：半导体芯片，在半导体芯片的一个表面上具有导电焊盘；再分布基底，使半导体芯片位于再分布基底上。再分布基底可以包括：第一钝化图案，覆盖导电焊盘的第一部分；再分布图案，覆盖导电焊盘的被第一钝化图案暴露的第二部分，并且围绕第一钝化图案的外部。

附图说明

鉴于附图和随附的详细描述，发明构思将变得更加明显。

图1是示出了根据发明构思的一些示例实施例的半导体封装件的剖视图。

图2是根据发明构思的一些示例实施例的图1的部分“II”的放大图。

图3A至图3C是示出了形成图2的焊盘连接结构的方法的剖视图。

图4是根据发明构思的一些示例实施例的图1的部分“II”的放大图。

图5是根据发明构思的一些示例实施例的图1的部分“II”的放大图。

图6是根据发明构思的一些示例实施例的图1的部分“II”的放大图。

图7是示出了根据发明构思的一些示例实施例的半导体封装件的剖视图。

图8是示出了根据发明构思的一些示例实施例的半导体封装件的剖视图。

图9是示出了根据发明构思的一些示例实施例的半导体封装件的剖视图。

具体实施方式