[发明专利]基板处理装置

说明书

本发明提供一种谋求更加省空间化的基板处理装置。实施方式的基板处理装置具备多个处理单元和气体供给部。多个处理单元层叠地配置，并在腔室内保持基板而利用处理液对基板进行液处理。气体供给部针对每个处理单元设置，并向处理单元的内部供给气体。另外，气体供给部包括引进部和供气部。引进部引进外部空气而使该外部空气清洁化。供气部将被引进部清洁化后的清洁空气向处理单元的内部供气。另外，引进部配置于腔室的侧方，并且，在层叠地配置的处理单元之间配置于腔室的同一侧面。

技术领域

本发明涉及基板处理装置。

背景技术

以往，公知有一种基板处理装置，该基板处理装置具备：单张式的多个处理单元，其在保持半导体晶圆等基板、同时使其旋转的状态下，向基板的表面、表背面供给处理液来对基板进行液处理；以及输送装置，其进行基板的相对于这些处理单元的输入输出。

在该基板处理装置中，存在为了抑制装置的占用空间增加的情况、同时获得更高的生产率，采用了将处理单元层叠成多层的布局的基板处理装置，(参照例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-142404号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于上述的现有技术，在谋求更加省空间化这一点存在进一步的改善的余地。

具体而言，如上述那样地层叠处理单元的做法在谋求省空间化、同时使生产率提高方面是有效的，但如果增加层叠数，则装置的高度就增加，因此，存在层叠处理单元、同时也想尽可能抑制装置的高度这样的要求。

这一点，在专利文献1所公开的装置中，在层叠起来的处理单元的各层的上方配设有向处理单元进行供气的通用的供气管道和通用的风扇单元，因此，难以满足上述的要求。

实施方式的一形态的目的在于提供一种能够谋求更加省空间化的基板处理装置。

用于解决问题的方案

实施方式的一技术方案的基板处理装置具备多个处理单元和气体供给部。多个处理单元层叠地配置，并在腔室内保持基板而利用处理液对基板进行液处理。气体供给部针对每个处理单元设置，并向处理单元的内部供给气体。另外，气体供给部包括引进部和供气部。引进部引进外部空气而使该外部空气清洁化。供气部将被引进部清洁化后的清洁空气向处理单元的内部供气。另外，引进部配置于腔室的侧方，并且，在层叠地配置的处理单元之间配置于腔室的同一侧面。

发明的效果

根据实施方式的一技术方案，能够谋求更加省空间化。

附图说明

图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。

图2是表示处理单元的概略结构的图。

图3是表示基板处理系统所具备的处理液供给系统的概略结构的图。

图4是表示处理单元的排气路径的图。

图5A是表示框架构造体的概略结构的图(其1)。

图5B是表示框架构造体的概略结构的图(其2)。

图5C是表示框架构造体的概略结构的图(其3)。

图5D是表示框架构造体的概略结构的图(其4)。

图6A是处理站的示意主视图。