[发明专利]一种C波段宽带功率分配器

权利要求书

1.一种C波段宽带功率分配器，其特征在于，包括壳体(100)及设置在所述壳体(100)内的一级功率分配器(200)、二级功率分配器(300)和三级功率分配器(400)；

所述一级功率分配器(200)设有一级输入端(210)和多个一级输出端(220)，所述一级输入端(210)与第一功率放大器连接，且位于所述壳体(100)的中心，多个所述一级输出端(220)沿所述一级输入端(210)的周向分布；

所述二级功率分配器(300)设有二级输入端(310)和多个二级输出端(320)，所述二级输入端(310)与所述一级输出端(220)连接，且一一对应；

所述三级功率分配器(400)设有二级输入端(310)和多个三级输出端(420)，所述三级输入端(410)与所述二级输出端(320)连接，且一一对应；多个三级输出端(420)依次分布在所述壳体(100)的周向外侧，且分别与第二功率放大器连接。

2.根据权利要求1所述的一种C波段宽带功率分配器，其特征在于，所述一级功率分配器(200)包括：

微带线结构(230)，所述微带线结构(230)设置在所述壳体(100)内，且所述微带线结构(230)的侧边与所述壳体(100)内壁贴合；

同轴线(240)，所述同轴线(240)的一端与所述微带线结构(230)的中部连接，且与所述微带线结构(230)垂直，另一端为一级输入端(210)。

3.根据权利要求2所述的一种C波段宽带功率分配器，其特征在于，所述微带线结构(230)包括依次叠加布置的金属地层(231)、介质层(232)和金属层(230)；所述二级功率分配器(300)和三级功率分配器(400)均设置在所述金属层(230)表面。

4.根据权利要求3所述的一种C波段宽带功率分配器，其特征在于，所述同轴线(240)内导体(242)和外导体(241)，所述外导体(241)套设在所述内导体(242)外侧，所述同轴线(240)远离所述微带线结构(230)的一端为一级输入端(210)，所述外导体(241)的一端与所述金属地层(231)连接，所述内导体(242)穿过所述金属地层(231)和介质层(232)，且与所述金属层(230)连接。

5.根据权利要求1所述的一种C波段宽带功率分配器，其特征在于，所述一级功率分配器(200)的个数为一个，所述一级输出端(220)为四个。

6.根据权利要求5所述的一种C波段宽带功率分配器，其特征在于，所述二级功率分配器(300)的个数为四个，每个所述二级功率分配器(300)设有一个二级输入端(310)和两个二级输出端(320)，所述二级输入端(310)与所述一级输出端(220)连接，且一一对应。

7.根据权利要求6所述的一种C波段宽带功率分配器，其特征在于，所述三级功率分配器(400)的个数为八个，每个所述三级功率分配器(400)设有一个三级输入端(410)和两个三级输出端(420)，所述三级输入端(410)与所述二级输出端(320)连接，且一一对应。

8.根据权利要求7所述的一种C波段宽带功率分配器，其特征在于，所述三级输出端(420)为SMA接头。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一种C波段宽带功率分配器，其特征在于，所述二级功率分配器(300)和三级功率分配器(400)均为同相二等分功率分配器。