[发明专利]显示基板及其制备方法和显示装置

权利要求书

1.一种显示基板，包括显示结构、以及分设于所述显示结构两侧的电子器件和基膜，所述电子器件和所述显示结构在COP邦定工艺中采用热压方式邦定，其特征在于，所述显示结构与所述基膜之间通过粘结剂连接，所述基膜在对应着所述电子器件的区域开设有疏导孔，所述疏导孔与所述电子器件的凸出接点对应开设，所述疏导孔用于疏导所述粘结剂的变形，在热压过程中，所述粘结剂因变形引起的溢出填充至所述疏导孔。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述疏导孔为贯通所述基膜的通孔。

3.根据权利要求1或2所述的显示基板，其特征在于，所述显示结构包括柔性衬底，所述柔性衬底为塑料基材；所述电子器件为IC芯片。

4.一种显示基板的制备方法，包括将电子器件邦定在显示结构的一侧的步骤，所述电子器件和所述显示结构在COP邦定工艺中采用热压方式邦定，其特征在于，在将所述电子器件与所述显示结构邦定之前，还包括：

在所述显示结构的另一侧通过粘结剂连接基膜；

以及，将所述基膜在对应着待邦定所述电子器件的区域开设疏导孔，所述疏导孔与所述电子器件的凸出接点对应开设；

相应的，在将所述电子器件与所述显示结构邦定的步骤中，所述疏导孔用于疏导所述粘结剂的变形，在热压过程中，所述粘结剂因变形引起的溢出填充至所述疏导孔。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，采用激光烧蚀方式在所述基膜中形成所述疏导孔。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述疏导孔为贯通所述基膜的通孔。

7.根据权利要求4-6任一项所述的制备方法，其特征在于，所述粘结剂为压敏胶。

8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-3任一项所述的显示基板。