[发明专利]显示基板及其制备方法和显示装置

说明书

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板、显示基板的制备方法和显示装置。该显示基板，包括显示结构、以及分设于所述显示结构两侧的电子器件和基膜，所述显示结构与所述基膜之间通过粘结剂连接，所述基膜在对应着所述电子器件的区域开设有疏导孔，所述疏导孔用于疏导所述粘结剂的变形。该显示基板，通过将背膜中的基膜相对于IC邦定区进行图形化，在IC邦定区的基膜形成通孔，以在热压邦定时，背膜中的压敏胶可以从疏导孔变形溢出，不会因压敏胶往旁边对应无凸出接点的地方流动下陷与翘曲而造成显示屏的下陷与翘曲，防止显示屏翘起区域ACF粒子堆积并与相邻的IC凸出接点侧面接触，避免引起IC短路现象以及显示屏下陷变形导致线路断裂现象。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板、显示基板的制备方法和显示装置。

背景技术

目前，液晶显示装置(Liquid Crystal Display：简称LCD)和有机电致发光显示装置(OLED)已成为主流的平板显示装置，而柔性显示装置(flexible display)凭借其能够弯曲的特性广泛应用于需要曲面显示的领域，如智能卡、电子纸、智能标签应用，并几乎覆盖了传统显示装置所能适用的所有应用，逐渐成为显示技术领域的新宠。

在柔性显示装置中，将集成电路(IC芯片)或柔性线路板(FPC)通过各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)邦定(bonding)到柔性基板上是柔性显示结构制备过程中重要的工序之一。目前，邦定一般采用薄膜覆晶(Chip On Film。简称COF)方式，由于COF为软性材质，因此与柔性基板压接时不会造成线路断裂，但COF成本较高，且线路不能做太细，因此难以对应高分辨率产品。随着显示技术发展，直接在柔性显示结构上邦定IC的COP(Chip On Plastic)邦定方式成为今后的发展方向。但IC硬度高且IC线路并不是均匀分布，直接压接会造成IC邦定区的背膜结构中的压敏胶(Pressure SensitiveAdhesive，简称PSA)流动，使得显示屏(Panel)下陷变形以及显示屏翘起，造成显示屏翘起区域ACF粒子堆积并与相邻的IC凸出接点(bump)侧面接触，引起IC管脚短路现象与显示屏下陷变形导致线路断裂现象。

如何避免柔性显示结构在IC芯片采用COP邦定工艺引起的应力不均，提高邦定良率成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中的上述不足，提供一种显示基板、显示基板的制备方法和显示装置，至少部分解决柔性显示结构在IC芯片采用COP邦定工艺引起的应力不均，邦定良率低的问题。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该显示基板，包括显示结构、以及分设于所述显示结构两侧的电子器件和基膜，其中，所述显示结构与所述基膜之间通过粘结剂连接，所述基膜在对应着所述电子器件的区域开设有疏导孔，所述疏导孔用于疏导所述粘结剂的变形。

优选的是，所述疏导孔与所述电子器件的凸出接点对应开设。

优选的是，所述疏导孔为贯通所述基膜的通孔。

优选的是，所述显示结构包括柔性衬底，所述柔性衬底为塑料基材；所述电子器件为IC芯片。

一种显示基板的制备方法，包括将电子器件邦定在显示结构的一侧的步骤，其中，在将所述电子器件与所述显示结构邦定之前，还包括：

在所述显示结构的另一侧通过粘结剂连接所述基膜；

以及，将所述基膜在对应着待邦定所述电子器件的区域开设疏导孔；

相应的，在将所述电子器件与所述显示结构邦定的步骤中，所述疏导孔用于疏导所述粘结剂的变形。

优选的是，采用激光烧蚀方式在所述基膜中形成所述疏导孔。

优选的是，所述疏导孔与所述电子器件的凸出接点对应开设。