[发明专利]柔性基板的制作方法、柔性基板及柔性显示面板

权利要求书

1.一种柔性基板的制作方法，其特征在于，该方法包括：

提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的表面沉积形成第一柔性材料层；

在所述第一柔性材料层表面沉积制备屏障无机层；其中所述屏障无机层包括氧化硅材料层和氮化硅材料层中的至少一个；

在所述屏障无机层沉积完成时，对所述屏障无机层表面进行等离子体轰击的处理，以提升所述屏障无机层表面的浸润性；

在所述屏障无机层的表面形成第二柔性材料层，并将所述玻璃基板剥离。

2.根据权利要求1所述制作方法，其特征在于，在所述第一柔性材料层表面沉积制备屏障无机层的步骤包括：

将形成了所述第一柔性材料层的所述玻璃基板置于一腔室；

向所述腔室内提供硅烷气体，同时开启预设等离子体电源向所述腔室内提供等离子体，以在所述第一柔性材料层表面沉积制备所述屏障无机层。

3.根据权利要求2所述制作方法，其特征在于，在所述屏障无机层沉积完成时，对所述屏障无机层表面进行等离子体轰击处理的步骤包括：

在所述屏障无机层沉积完成时，停止提供硅烷气体并关闭所述预设等离子体电源，然后向所述腔室内持续通入一氧化二氮预设时间；

在所述腔室内通入的一氧化二氮达到预设百分比时，开启所述预设等离子体电源使等离子体随机轰击已形成的所述屏障无机层表面以改变其表面型态。

4.根据权利要求3所述制作方法，其特征在于，所述预设时间为20～300秒。

5.根据权利要求3所述制作方法，其特征在于，所述预设百分比为95％以上。

6.根据权利要求3所述制作方法，其特征在于，对所述屏障无机层表面进行等离子体随机轰击的时间为1～10秒。

7.根据权利要求1～6任一项所述制作方法，其特征在于，在所述第一柔性材料层表面沉积制备屏障无机层的步骤包括：

利用化学气相沉积工艺在所述第一柔性材料层表面沉积形成所述屏障无机层。

8.根据权利要求7所述制作方法，其特征在于，所述第一柔性材料层和第二柔性材料层均为聚酰亚胺材料层。