[发明专利]研磨元件、研磨轮及使用研磨轮制造半导体封装的方法

权利要求书

1.一种研磨轮的研磨元件，其特征在于，包括：

研磨齿，包含研磨材料，所述研磨材料具有

框架结构，包含磨料微粒及黏合所述磨料微粒的黏合材料，以及

孔隙，分布在所述框架结构中，

其中所述孔隙的孔径大于40微米且小于70微米，所述孔隙占所述研磨材料的总体积的55％体积比(％v/v)至70％v/v,

其中所述磨料微粒对所述黏合材料的重量比介于3:1至5:1范围内。

2.根据权利要求1所述的研磨轮的研磨元件，其特征在于，所述孔隙占所述研磨材料的所述总体积的60％v/v。

3.根据权利要求1所述的研磨轮的研磨元件，其特征在于，所述磨料微粒的粒径介于1.5微米至20微米范围内。

4.根据权利要求3所述的研磨轮的研磨元件，其特征在于，所述磨料微粒的所述粒径介于3微米至20微米范围内，且所述磨料微粒对所述黏合材料的所述重量比为4.5:1。

5.一种研磨轮，其特征在于，包括：

环形金属基底；以及

多个研磨齿，安装在所述金属基底的表面上，

其中所述多个研磨齿彼此隔开一距离且沿所述金属基底的外缘部分排列，所述多个研磨齿中的每一个均包含研磨材料，所述研磨材料具有：

框架结构，包含磨料微粒及黏合所述磨料微粒的黏合材料；以及

孔隙，分布在所述框架结构中，其中所述黏合材料是树脂黏合材料，

其中所述孔隙占所述研磨材料的总体积的55％体积比(％v/v)至70％v/v，所述孔隙的孔径大于40微米且小于70微米，且所述磨料微粒对所述黏合材料的重量比介于3:1至5:1范围内。

6.根据权利要求5所述的研磨轮，其特征在于，所述多个研磨齿中的每一个均是由所述研磨材料制成的块结构。

7.根据权利要求5所述的研磨轮，其特征在于，所述多个研磨齿中的每一个均是矩形块，且所述块的至少最外部分包含所述研磨材料。

8.根据权利要求5所述的研磨轮，其特征在于，所述黏合材料包含选自酚醛树脂、合成橡胶树脂、或氨基甲酸酯树脂中的一种或多种材料。

9.一种制造半导体封装的方法，其特征在于，包括：

提供载体；

形成穿孔且将芯片设置在所述载体上；

形成模制化合物以包封所述芯片及所述穿孔；

使用研磨轮研磨所述模制化合物以暴露出所述穿孔，所述研磨轮具有研磨齿，所述研磨齿包含研磨材料，所述研磨材料包括：

框架结构，包含磨料微粒及黏合所述磨料微粒的黏合材料；以及

孔隙，分布在所述框架结构中且占所述研磨材料的总体积的55％体积比(％v/v)至70％v/v，且所述孔隙的孔径大于40微米且小于70微米，其中所述磨料微粒对所述黏合材料的重量比介于3:1至5:1范围内；

在所述模制化合物及所述芯片上形成重布线层，所述重布线层电连接到所述穿孔及所述芯片；以及

将导电组件安装在所述重布线层上，所述导电组件电连接到所述芯片及所述穿孔。

10.根据权利要求9所述的制造半导体封装的方法，其特征在于，所述研磨所述模制化合物包括将所述模制化合物研磨至暴露出所述芯片的金属柱。