[发明专利]研磨元件、研磨轮及使用研磨轮制造半导体封装的方法有效

申请号：	201710723477.6	申请日：	2017-08-22
公开（公告）号：	CN109262447B	公开（公告）日：	2022-04-29
发明（设计）人：	茅一超;张进传;林俊成;张文华	申请（专利权）人：	台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号：	B24B37/11	分类号：	B24B37/11;H01L21/56;H01L21/304
代理公司：	南京正联知识产权代理有限公司 32243	代理人：	顾伯兴
地址：	中国台湾新竹科***	国省代码：	台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	研磨元件使用制造半导体封装方法
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【说明书】：

提供一种安装在研磨轮上的研磨元件以及一种含有所述研磨元件的研磨轮用于进行研磨。所述研磨元件包括研磨齿，且所述研磨齿包含研磨材料，所述研磨材料具有框架结构以及分布在所述框架结构中的孔隙。所述框架结构包含粘合材料及由所述粘合材料粘合的磨料微粒。所述孔隙的孔径大于40微米但小于70微米。还提供一种使用所述研磨轮制造半导体封装的方法。

技术领域

本公开的实施例涉及一种研磨轮的研磨元件、研磨轮以及制造半导体封装的方法。

背景技术

研磨是用于薄化半导体晶片的管芯并减小半导体封装的厚度的一种最常用的技术。由于许多集成电路及电子装置是自半导体晶片制造而成，因此受控良好的晶片薄化或封装薄化对装置性能及可靠性是有利的且有价值的。

发明内容

一种研磨轮的研磨元件包括研磨齿。所述研磨齿包含研磨材料。所述研磨材料具有：框架结构，包含磨料微粒及粘合所述磨料微粒的粘合材料；以及孔隙，分布在所述框架结构中。所述孔隙的孔径大于40微米且小于70微米。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本发明的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1A是说明根据本发明一些示例性实施例的研磨轮的示意性仰视图。

图1B是说明根据本发明一些示例性实施例的研磨轮的一部分的示意性三维图。

图1C是说明根据本发明一些示例性实施例的研磨轮的一部分的示意性剖视图。

图1D是说明根据本发明一些示例性实施例的研磨轮的研磨齿的一部分的示意性放大剖视图。