[发明专利]基板检测方法及终端设备

说明书

本发明适用于工业检测技术领域，提供了一种基板检测方法及终端设备。该方法包括：获取包含集成电路模块的初始图像；根据预置模板，对所述初始图像中集成电路模块对应的模块区域进行定位；识别定位出的模块区域中的标记，并根据识别结果对所述模块区域对应的集成电路模块进行分类。本发明能够一次性检测多个集成电路模块，提高检测效率；通过预置模板提高定位精度，进而提高检测准确度和稳定性；通过图像识别，能够实现对多种标记的识别检测。

技术领域

本发明属于工业检测技术领域，尤其涉及一种基板检测方法及终端设备。

背景技术

在实际的IC(integrated circuit，集成电路)模块生产加工过程中，会在一些工序中对基板上IC模块中的坏品表面进行标记(Mark)，以便后期通过识别标记对IC模块进行区分。常用的Mark方法有激光打点、颜料笔划叉和金刚笔划叉等。实际基板上的IC模块较多，且在生产过程中常需要在多个不同的工序对IC模块中的坏品进行标记，因此基板上不同的IC模块坏品的标记可能不同，同一基板上可能会有多种标记，导致后续对IC模块坏品Mark的识别难度增大。

现有的基板检测方法具有以下不足：

1.常规检测方法如按单颗IC模块检测，检测视野小，检测效率低，且成本高。

2.对金刚笔划叉标记而言，由于是人工划叉，往往划痕的位置、深度、形状等差异较大。常规检测方法对金刚笔划叉标记的检测稳定性和可靠性较差。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种基板检测方法及终端设备，以解决目前基板检测的检测效率低、检测稳定性差问题。

本发明实施例的第一方面提供了一种基板检测方法，包括：

获取包含集成电路模块的初始图像；

根据预置模板，对所述初始图像中集成电路模块对应的模块区域进行定位；

识别定位出的模块区域中的标记，并根据识别结果对所述模块区域对应的集成电路模块进行分类。

本发明实施例的第二方面提供了一种基板检测装置，包括：

获取模块，用于获取包含集成电路模块的初始图像；

定位模块，用于根据预置模板，对所述初始图像中集成电路模块对应的模块区域进行定位；

识别模块，用于识别定位出的模块区域中的标记，并根据识别结果对所述模块区域对应的集成电路模块进行分类。

本发明实施例的第三方面提供了一种基板检测终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现第一方面中的基板检测方法。

本发明实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面中的基板检测方法。

本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：根据预置模板对初始图像中集成电路模块对应的模块区域进行精准定位，通过图像处理识别模块区域中的标记，实现对基板上集成电路模块的检测，能够一次性检测多个集成电路模块，提高检测效率；通过预置模板提高定位精度，进而提高检测准确度和稳定性；通过图像识别，能够实现对多种标记的识别检测。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的基板检测方法的实现流程图；