[发明专利]一种真空导热管与铜基板的焊接工艺及夹具

说明书

本发明公开了一种真空导热管与铜基板的焊接工艺及夹具，包括采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件；通过夹住所述待焊接组件相对的两个第一侧面固定所述待焊接组件，所述第一侧面平行于所述真空导热管与所述铜基板的贴合面；对固定后的待焊接组件进行焊接。解决了采用导热硅胶或导热硅脂进行填充粘接会降低导热性能的技术问题。

技术领域

本发明涉及LED车灯技术领域，尤其涉及一种真空导热管与铜基板的焊接工艺及夹具。

背景技术

LED车灯是指采用LED(发光二极管)为光源的车灯。因为LED具有亮度高、颜色种类丰富、低功耗、寿命长的特点，LED被广泛应用于汽车领域。

现有LED车用大灯的核心技术之一就是解决散热问题，散热不良会直接导致快速光衰及使用寿命下降，甚至LED芯片损坏的故障，直接威胁夜间行车安全。

目前市面现有大功率LED车用大灯产品在导热方面的设计采用两种方式,一是采用一般的铝型材做为导热材料，这种技术工艺简单，成本较低，缺点是导热效果不理想，不适用于功率大的LED车用大灯，或者光衰比较严重；二是采用铜制真空导热管进行导热，真空导热管是用铜作为基材，中间抽真空并填充导热液体及铜粉的混合物，通过导热液体的快速流动将LED芯片工作产生的热能传导出来至散热模块,目前大部分高端LED大灯产品均采用这项技术及部件。

若采用铜制真空导热管进行导热，需要将固定有LED芯片的铜基板与真空导热管焊接。现有的做法是采用导热硅胶或导热硅脂进行填充粘接，由于常规导热硅脂硅胶导热系数为0.8-4w/m.k，所以产生的热阻还是较高，从而降低导热性能。

发明内容

本发明提供了一种真空导热管与铜基板的焊接工艺及夹具，解决了采用导热硅胶或导热硅脂进行填充粘接会降低导热性能的技术问题。

本发明提供了一种真空导热管与铜基板的焊接工艺，包括：

采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件；

通过夹住所述待焊接组件相对的两个第一侧面固定所述待焊接组件，所述第一侧面平行于所述真空导热管与所述铜基板的贴合面；

对固定后的待焊接组件进行焊接。

优选地，

在采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件之后，在对固定后的待焊接组件进行焊接之前，还包括：

通过夹住所述待焊接组件相对的两个第二侧面固定所述待焊接组件，两个所述第二侧面与两个所述第一侧面构成所述待焊接组件的四个侧面。

优选地，

在采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件之前还包括：

采用熔点为220摄氏度的高温锡膏将LED芯片焊接到所述铜基板上。

优选地，

采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件具体为：

采用熔点为180度摄氏度的中温锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件。

优选地，

对固定后的待焊接组件进行焊接具体为：

采用不超过200摄氏度的温度对固定后的待焊接组件进行焊接。

本发明提供了一种真空导热管与铜基板的焊接夹具，包括：底座；

所述底座上设置有至少一个开槽；