[发明专利]一种真空导热管与铜基板的焊接工艺及夹具

权利要求书

1.一种真空导热管与铜基板的焊接夹具，其特征在于，包括：底座；

所述底座上设置有至少一个开槽；

待焊接组件被放入所述开槽中，所述开槽内壁紧贴所述待焊接组件相对的两个第一侧面，所述待焊接组件为所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成的，所述第一侧面平行于所述真空导热管与所述铜基板的贴合面；还包括上盖；

所述上盖与所述底座卡和，用于夹住所述待焊接组件相对的两个第二侧面，两个所述第二侧面与两个所述第一侧面构成所述待焊接组件的四个侧面。

2.根据权利要求1所述的真空导热管与铜基板的焊接夹具，其特征在于，所述上盖和所述底座可拆卸连接。

3.一种基于权利要求1或2所述的焊接夹具的真空导热管与铜基板的焊接工艺，其特征在于，包括：

采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件；

通过夹住所述待焊接组件相对的两个第一侧面固定所述待焊接组件，所述第一侧面平行于所述真空导热管与所述铜基板的贴合面；

对固定后的待焊接组件进行焊接；

在采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件之后，在对固定后的待焊接组件进行焊接之前，还包括：

通过夹住所述待焊接组件相对的两个第二侧面固定所述待焊接组件，两个所述第二侧面与两个所述第一侧面构成所述待焊接组件的四个侧面。

4.根据权利要求3所述的真空导热管与铜基板的焊接工艺，其特征在于，在采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件之前还包括：

采用熔点为220摄氏度的高温锡膏将LED芯片焊接到所述铜基板上。

5.根据权利要求4所述的真空导热管与铜基板的焊接工艺，其特征在于，采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件具体为：

采用熔点为180度摄氏度的中温锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件。

6.根据权利要求5所述的真空导热管与铜基板的焊接工艺，其特征在于，对固定后的待焊接组件进行焊接具体为：

采用不超过200摄氏度的温度对固定后的待焊接组件进行焊接。