[发明专利]半导体装置及操作和控制半导体装置的方法有效
申请号: | 201710718768.6 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN107767901B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 申丞濬;吴台荣 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G11C7/12 | 分类号: | G11C7/12;G11C8/08;G11C7/04 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;董婷 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 操作 控制 方法 | ||
1.一种控制半导体装置的方法,所述半导体装置包括:
存储器单元阵列,包括连接在多条字线与多条位线之间的多个存储器单元;
行解码器,用于接收行地址并选择与行地址对应的字线;
列解码器,用于接收列地址并选择与列地址对应的位线;
读出放大器,用于读取存储在连接到所选字线和所选位线的存储器单元中的数据;以及
数据输出驱动器,包括第一驱动器和第二驱动器,第一驱动器包含具有彼此不同尺寸的多个第一上拉晶体管和具有彼此不同尺寸的多个第一下拉晶体管,第二驱动器包含具有彼此相同尺寸的多个第二上拉晶体管和具有彼此相同尺寸的多个第二下拉晶体管,第一驱动器和第二驱动器将数据输出到输出垫并且被驱动以向输出垫提供阻抗,所述方法包括:在第一时刻处,输出用于第一驱动器的第一校准码和用于第二驱动器的第二校准码,以控制提供给输出垫的阻抗;并且在第二时刻处,改变用于第二驱动器的第二校准码,而不改变用于第一驱动器的第一校准码,以改变提供给输出垫的阻抗。
2.如权利要求1所述的方法,其中:
第一校准码包括多个位,每个位与第一驱动器的各个晶体管对应;并且
第二校准码包括多个位,每个位与第二驱动器的各个晶体管对应。
3.根据权利要求2所述的方法,其中:
第一驱动器包括n个晶体管,每个晶体管基于第一校准码的所述多个位中的一个位接收位,每个晶体管具有从最小相对尺寸1到最大相对尺寸1×2n-1的不同尺寸范围,其中,n大于2;并且
第二驱动器包括m个晶体管,每个晶体管基于第二校准码的所述多个位中的一个位接收位,每个晶体管具有与相对尺寸1相同的尺寸,其中,m与n相同或不同并且至少为2。
4.根据权利要求3所述的方法,其中:
n个晶体管的尺寸取决于构成每个晶体管的子晶体管的数量;并且
m个晶体管的尺寸取决于构成每个晶体管的子晶体管的数量。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,第一时刻是用于半导体装置的初始化阶段,第二时刻是在半导体装置的读取或写入操作期间。
6.一种控制半导体装置的方法,所述半导体装置包括:
存储器单元阵列,包括连接在多条字线与多条位线之间的多个存储器单元;
行解码器,用于接收行地址并选择与行地址对应的字线;
列解码器,用于接收列地址并选择与列地址对应的位线;
读出放大器,用于读取存储在连接到所选字线和所选位线的存储器单元中的数据;以及
数据输出驱动器,所述方法包括:设定用于驱动器控制码的校准码,以控制数据输出驱动器的初始电流强度;并且在用于存储器单元阵列的读取或写入操作期间,改变校准码以改变驱动器控制码,
其中,数据输出驱动器包括第一驱动器和第二驱动器,第一驱动器包含具有彼此不同尺寸的多个第一上拉晶体管和具有彼此不同尺寸的多个第一下拉晶体管,第二驱动器包含具有彼此相同尺寸的多个第二上拉晶体管和具有彼此相同尺寸的多个第二下拉晶体管。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述驱动器控制码包括:
主驱动器控制码;以及
微调驱动器控制码,
其中,数据输出驱动器被配置为接收作为二进制码的主驱动器控制码,并且被配置为接收作为线性码的微调驱动器控制码。
8.根据权利要求7所述的方法,其中:
第一驱动器的第一组不同尺寸的晶体管被配置为接收作为二进制码的主驱动器控制码,并且第二驱动器的第二组相同尺寸的晶体管被配置为接收作为线性码的微调驱动器控制码。
9.根据权利要求8所述的方法,其中:
所述相同尺寸的晶体管中的每个晶体管的尺寸与所述不同尺寸的晶体管的最小尺寸相同。
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