[发明专利]一种电容加载型移相滤波器

权利要求书

1.一种电容加载型移相滤波器，其特征在于：移相滤波器的上表面贴装有数字移相器芯片WYD、芯片输入线(Rin)和芯片输出线(Rout)，移相滤波器的一侧贴装有50欧姆阻抗的输入端口(P1)，另一侧贴装有50欧姆阻抗的输出端口（P2），移相滤波器的前侧贴装接地面(GND1)，移相滤波器的后侧依次贴装有数字移相器芯片WYD的电压控制端接口(P3)、控制端接口(P4)、控制端接口(P5)、控制端接口(P6)、控制端接口(P7)、控制端接口(P8)、控制端接口(P9)、控制端接口(P10)、控制端接口（P11）、控制端接口（P12）、控制端接口（P13），后侧一端为接地端口（GND2）；

电容加载型移相滤波器还包括滤波器一端的金属柱(H5)，上端接芯片输出线（Rout），下端接输入电感（Lin）；还包括第一阶梯电容加载梯谐振阻抗单元、第二阶电容加载梯谐振阻抗单元、第三阶电容加载梯谐振阻抗单元、第四阶电容加载梯谐振阻抗单元、输出电感(Lout)、Z形级间交叉耦合带状线（Z1）、50欧姆阻抗匹配输出端口（P2）；所述阶梯谐振阻抗电容加载滤波器设在一个4层电路基板上， 4层电路基板从上至下依次设有第一加载电容层、第二阶梯谐振阻抗带状线层、第三交叉耦合带状线层、第四加载电容层；

第一电容加载阶梯谐振单元包括第一阶梯谐振阻抗带状线（T1）、金属柱（H1）、第一加载电容（C1），第一阶梯谐振阻抗带状线（T1）包括带状线一（T11）和带状线二（T12），其中带状线一（T11）的宽度大于带状线二（T12）的宽度，带状线二（T12）前端接地，带状线一（T11）末端与金属柱（H1）顶部连接，金属柱（H1）底部与第一加载电容（C1）连接，第一电容加载阶梯谐振单元通过带状线一（T11）末端与输入电感（Lin）连接；

第二电容加载阶梯谐振单元包括第二阶梯谐振阻抗带状线（T2）、金属柱（H2）、第二加载电容（C2），第二阶梯谐振阻抗带状线（T2）包括带状线三（T21）和四带状线（T22），其中带状线三（T21）的宽度小于带状线四（T22）的宽度，带状线三（T21）后端接地，带状线四（T22）前端与金属柱（H2）底部连接，金属柱（H2）顶部与第二加载电容（C2）连接；

第三电容加载阶梯谐振单元包括第三阶梯谐振阻抗带状线（T3）、金属柱（H3）、第三加载电容（C3），第三阶梯谐振阻抗带状线（T3）包括带状线五（T31）和带状线六（T32），其中带状线五（T31）的宽度小于带状线六（T32）的宽度，带状线五（T31）后端接地，带状线六（T32）前端与金属柱（H3）顶部连接，金属柱（H3）底部与第三加载电容（C3）连接；

第四电容加载阶梯谐振单元包括第四阶梯谐振阻抗带状线（T4）、金属柱（T4）、第四加载电容（C4），第四阶梯谐振阻抗带状线（T4）包括带状线七（T41）和带状线八（T42），其中带状线（T42）的宽度小于带状线七（T41）的宽度，带状线八（T42）前端接地，带状线七（T41）后端与金属柱（H4）底部连接，金属柱（H4）顶部与第四加载电容（C4）连接，第四电容加载阶梯谐振单元通过带状线七（T41）末端与输出电感（Lout）连接；

带状线一（T11）、带状线四（T22）、带状线六（T32）、带状线七（T41）长度宽度均相等，带状线二（T12）、带状线三（T21）、带状线五（T31）、带状线八（T42）长度宽度均相等，第二加载电容（C2）、第四加载电容（C4）位于各级阶梯谐振阻抗带状线上方，第一加载电容（C1）、第三加载电容（C3）位于各级阶梯谐振阻抗带状线下方；第一Z形级间交叉耦合带状线（Z1）位于各级阶梯谐振阻抗带状线下方，位于第一加载电容（C1）、第三加载电容（C3）层上方。

2.如权利要求1所述的电容加载型移相滤波器，其特征在于：所述信号输入端（P1）、信号输出端（P2）、电压控制端（P3）、电压控制端（P4）、电压控制端（P5）、电压控制端（P6）、电压控制端（P7）、电压控制端（P8）、电压控制端（P9）、电压控制端（P10）、电压控制端（P11）、电压控制端（P12）和电压控制端（P13）均为外部封装引脚。

3.如权利要求1所述的电容加载型移相滤波器，其特征在于：所述数字移相器芯片WYD和所述滤波器通过低温共烧陶瓷技术实现一体式封装。

4.如权利要求1所述的电容加载型移相滤波器，其特征在于：数字移相芯片WYD模块的型号为WYD020025-6，该芯片通过背面金属经通孔接地。