[发明专利]PCB板组件及具有其的移动终端

说明书

本发明公开了一种PCB板组件及具有其的移动终端，其中，PCB板组件包括：芯片；板体，板体上设有接地点且包括多层层叠放置的导电层，多层导电层包括第一导电层和与第一导电层相邻的第二导电层，芯片设在第一导电层上，第一导电层上靠近芯片的位置处设有凹槽，凹槽贯通第一导电层；导电件，导电件铺设在第二导电层上且与凹槽相对设置，导电件与接地点电连接。根据本发明的PCB板组件，不仅可以避免板体上的走线干扰芯片内部的工作，从而保证芯片内部的敏感电路部分工作的可靠性，还可以保证芯片的正常工作，提高PCB板组件工作的可靠性。

本申请为申请日为“2016年06月28日”、申请号为“201610507604.4”、申请名称为“PCB板组件及具有其的移动终端”的分案。

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种PCB板组件及具有其的移动终端。

背景技术

相关技术中，芯片内部具有复杂的电路结构，在芯片不同的地方具有不同的电路结构，有的地方存在关键的敏感电路部分，在布线的时候无法注意到此处PCB上的走线，容易造成PCB上的走线干扰到芯片内部的工作。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板组件，所述PCB板组件具有对芯片干扰小的优点。

本发明还提出一种移动终端，所述移动终端包括上述PCB板组件。

根据本发明实施例的PCB板组件，包括：芯片；板体，所述板体上设有接地点且包括多层层叠放置的导电层，多层导电层包括第一导电层和与所述第一导电层相邻的第二导电层，所述芯片设在所述第一导电层上，所述第一导电层上靠近所述芯片的位置处设有凹槽，所述凹槽贯通所述第一导电层；导电件，所述导电件铺设在所述第二导电层的靠近所述第一导电层的一侧，且与所述凹槽相对设置，所述导电件与所述接地点电连接。

根据本发明实施例的PCB板组件，通过将芯片上设在PCB板组件的板体的第一导电层上，并在第一导电层上靠近芯片的位置处设置凹槽，在第二导电层上与凹槽相对的位置设置导电件并使导电件与接地点电连接，不仅可以避免板体上的走线干扰芯片内部的工作，从而保证芯片内部的敏感电路部分工作的可靠性，还可以保证芯片的正常工作，提高PCB板组件工作的可靠性。

根据本发明的一些实施例，所述凹槽位于所述芯片的正下方。

在本发明的一些实施例中，所述凹槽的宽度小于所述芯片的宽度。

根据本发明的一些实施例，所述凹槽为多个且沿所述芯片的周向方向间隔分布。

在本发明的一些实施例中，多个所述凹槽沿所述芯片的周向方向均匀分布。

根据本发明的一些实施例，所述凹槽为一个且沿所述芯片的周向方向延伸。

在本发明的一些实施例中，所述凹槽的横截面形成为方形环。

根据本发明的一些实施例，所述凹槽为方形槽。

根据本发明的一些实施例，所述导电件为铜皮。

根据本发明的一些实施例，所述芯片的敏感电路位于所述芯片的靠近所述第一导电层的位置处。

根据本发明实施例的移动终端，包括上述PCB板组件。

根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述PCB板组件，可以提高移动终端工作的可靠性。

附图说明

图1是根据本发明实施例的PCB板组件的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的PCB板组件的结构示意图；

图3是根据本发明实施例的PCB板组件的结构示意图。