[发明专利]PCB板组件及具有其的移动终端

权利要求书

1.一种PCB板组件，其特征在于，包括：

芯片；

板体，所述板体上设有接地点且包括多层层叠放置的导电层，多层导电层包括第一导电层和与所述第一导电层相邻的第二导电层，所述芯片设在所述第一导电层上，所述第一导电层上靠近所述芯片的位置处设有凹槽，所述凹槽贯通所述第一导电层；

导电件，所述导电件为铜皮，所述导电件铺设在所述第二导电层的靠近所述第一导电层的一侧，且所述导电件与所述凹槽相对设置，所述导电件与所述接地点电连接。

2.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述凹槽位于所述芯片的正下方。

3.根据权利要求2所述的PCB板组件，其特征在于，所述凹槽的宽度小于所述芯片的宽度。

4.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述凹槽为多个且沿所述芯片的周向方向间隔分布。

5.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述凹槽为一个且沿所述芯片的周向方向延伸。

6.根据权利要求5所述的PCB板组件，其特征在于，所述凹槽的横截面形成为方形环。

7.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述凹槽为方形槽。

8.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述芯片的敏感电路位于所述芯片的靠近所述第一导电层的位置处。

9.一种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1-8中任一项所述的PCB板组件。