[发明专利]制造具有多孔结构的腔体的方法

说明书

本发明涉及一种制造设备的方法，其中提供包括凹部(11)的基底(10)。大量松散颗粒(12)被引入到凹部(11)中。采用具有从凹部(11)的开口(11d)沿着深度(14)的方向延伸到凹部(11)中的穿透深度的涂覆工艺涂覆颗粒(12)的第一部分(1)，使得第一部分(1)被连接以形成凝固的多孔结构(13)。延伸到所述凹部(11)中的所述涂覆工艺的穿透深度被设置为使得颗粒(12)的第二部分(2)不通过涂覆连接，并且使得颗粒(12)的凝固的第一部分(1)布置在颗粒(12)的第二部分(2)和凹部(11)的包围物(15)之间。根据本发明，颗粒(12)的第二部分(2)至少部分地从凹部(11)中移除。

技术领域

本发明涉及一种制造具有多孔结构的腔体的方法，以及具有多孔结构和腔体的设备。

背景技术

多孔陶瓷或金属本身的制造已经工业化建立。已知有许多方法，其范围从陶瓷/聚合物泡沫的粉末烧结到热解。所有这些方法都具有以下共同之处：在大多数情况下需要明显高于400℃的温度。此外，产生多孔材料的坯料，其首先需要被带入特定应用所需的形式，然后必须通过进一步的加工步骤以被结合到所需的腔体中。

在DE 10 2011 010 899 A1中描述了制造多孔结构的有利方法。在所述文件中，松散颗粒被结合到载架元件中或施用于载架元件上。涂覆凝固松散颗粒以形成连续的多孔结构。DE 10 2011 010 899 A1的具体实施方案描述了通过基底的两半部制造腔体，同时移除整个多孔结构。基底的下半部填充有松散颗粒，所述颗粒完全凝固以形成复合结构。可以在复合结构上施用将在其后形成膜的另一材料。将基底的上半部放置在基底的下半部上，随后复合结构被完全移除，使得只保留由另一种材料组成的膜。可选地，也可以省略由另一材料构成的膜，使得在完全除去复合结构之后，在基底的两半部之间形成完全空的腔体。

这种腔体的制造需要许多单独的工艺步骤，因此其实施涉及多个的开支。因此，就时间和成本而言，这样的方法只有在多个的支出的条件下才能实施。

因此，期望提供一种方法，通过该方法可以以简单的方式(即快速)且低成本地制造具有多孔结构的腔体。

发明内容

根据本发明，通过以下制造设备的方法来实现该目的，所述方法包括：提供包括凹部的基底；将多个松散颗粒引入到所述凹部中；采用包括从所述凹部的开口沿着深度的方向延伸到所述凹部中的穿透深度的涂覆工艺涂覆所述颗粒的第一部分，使得所述第一部分被连接以形成凝固的多孔结构；其中，到所述凹部中的所述涂覆工艺的穿透深度被设置为使得所述颗粒的第二部分不通过涂覆连接，使得所述颗粒的凝固的所述第一部分布置在所述颗粒的所述第二部分和包围物之间；和在保持所述多孔结构的同时，从凹部选择性地除去至少部分的被封住并保持未涂覆的所述颗粒的所述第二部分，腔体形成在所述基底内提供的所述凹部和被凝固以形成多孔结构的所述颗粒的所述部分之间。