[发明专利]制造具有多孔结构的腔体的方法

权利要求书

1.一种制造设备的方法，包括：

提供包括凹部(11)的基底(10)；

将多个松散颗粒(12)引入到所述凹部(11)中；

采用包括从所述凹部(11)的开口(11d)沿着深度(14)的方向延伸到所述凹部(11)中的穿透深度的涂覆工艺涂覆所述颗粒(12)的第一部分(1)，使得所述第一部分(1)被连接以形成凝固的多孔结构(13)；

其中，到所述凹部(11)中的所述涂覆工艺的穿透深度被设置为使得所述颗粒(12)的第二部分(2)不通过涂覆连接，使得所述颗粒(12)的凝固的所述第一部分(1)布置在所述颗粒(12)的所述第二部分(2)和包围物(15)之间；和

在保持所述多孔结构(13)的同时，从凹部(11)选择性地除去至少部分的被封住并保持未涂覆的所述颗粒(12)的所述第二部分(2)，腔体(16)形成在所述基底(10)内提供的所述凹部(11)和被凝固以形成多孔结构(13)的所述颗粒的所述部分(1)之间。

2.根据权利要求1所述的方法，其中至少10％、优选为至少25％和更优选为大于50％的所述颗粒(12)的所述第二部分(2)从所述凹部(11)中移除。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述颗粒(12)的所述第二部分(2)从所述凹部(11)中完全移除。

4.根据权利要求1所述的方法，其中通过蚀刻工艺选择性地移除所述颗粒(12)的所述第二部分(2)，所述蚀刻工艺使用适于在保持所述多孔结构(13)的同时选择性地移除所述颗粒(12)的所述第二部分(2)的蚀刻剂。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述颗粒(12)的所述第二部分(2)包括第一类型(12a)和第二类型(12b)的颗粒(12)，并且其中特定类型(12a、12b)的颗粒(12)通过适当的蚀刻剂被选择性地移除。

6.根据权利要求1所述的方法，其中将包括第一材料(A)的松散颗粒(12a)和随后的包括第二材料(C)的松散颗粒先引入所述凹部(11)中，并且其中包括所述第二材料(C)的所述颗粒随后被涂覆，所述涂覆相对于深度进行，由此所述工艺主要限于包括所述第二材料(C)的所述颗粒。

7.根据权利要求1所述的方法，其中将涂层(17)，特别是钝化层施用到所述多孔结构(13)上，使得所述涂层(17)至少部分地穿过所述基底(10)延伸和/或至少部分地穿过所述多孔结构(13)延伸。

8.根据权利要求7所述的方法，其中将所述涂层(17)施用到所述多孔结构(13)上，使得所述涂层(17)覆盖整个所述多孔结构(13)并且以不漏流体的方式将所述多孔结构(13)密封。

9.根据权利要求1所述的方法，其中在所述凹部(11)的至少一个内侧(11a，11b，11c)至少部分地施用

减小所述凹部(11)和在所述颗粒(12)的所述第二部分(2)被至少部分地移除之后保留在所述凹部(11)内的物体(21、22)之间的粘合力和/或摩擦力的层，和/或

减小在所述颗粒(12)的所述第二部分(2)被至少部分地移除之后保留在所述凹部(11)内的物体(21、22)发出的辐射的层。

10.根据权利要求1所述的方法，其中多个松散颗粒(12)包括包含磁性材料的颗粒(12a、12b)。

11.根据权利要求1所述的方法，其中用于涂覆所述颗粒(12)的所述第一部分(1)的所述涂覆工艺是ALD(原子层沉积)工艺。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，在涂覆所述颗粒(12)的所述第一部分(1)之前，除了所述多个松散颗粒(12)外还将作为成型体形成的至少一个物体(21、22)引入到所述凹部(11)中。