[发明专利]一种无线充电用导磁片制备工艺在审
申请号: | 201710712973.1 | 申请日: | 2017-08-18 |
公开(公告)号: | CN107610923A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 康来利 | 申请(专利权)人: | 上海蓝沛新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F38/14 | 分类号: | H01F38/14;H01F27/245;H01F41/02;H02J50/10 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)11531 | 代理人: | 于鹏 |
地址: | 201800 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无线 充电 磁片 制备 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及磁性材料领域,尤其涉及一种无线充电用导磁片的制备工艺。
背景技术
随着手机的快速普及,无线网络支持的上下行数据速率不断提高,新的应 用尤其是数据业务方面的应用不断涌现,手机成为人们身边不可缺少的信息终 端。近距离通信NFC(Near Field Communication)技术将让这一切变为现实, 这一技术由诺基亚、飞利浦和索尼于2004年提出,目前的赞助会员已有三星、 微软、Visa等11个,而其各类会员总数已超过100个,集中了全球领先的运营 商、手机厂商、芯片厂商、智能卡生产商、银行和信用卡组织。
NFC技术的低成本、高安全性和快速应答时间使其在近距离通信技术上的 优势明显。对具备NFC功能的智能手机终端而言,其中的各个金属部位(如电 池)都会在无线信号传输的时候产生反向磁场,从而影响无线信号的传输。铁 氧体隔磁片由于具有在13.56MHz频点的高磁导率和低损耗,成为无线应用中不 可或缺的主材料。手机实现NFC功能的组件由芯片、天线加上铁氧体隔磁片构 成,通常隔磁片与天线组合后贴附在手机背壳的内表面上。
除了具备NFC无线支付功能外,无线充电技术也是大势所趋,将来会越来 越多的手机及电子设备采用无线充电技术。近几年,无线充电技术发展迅速, 为了实现手机的无线传输,就必须在电力接受线圈和手机电池之间放置一个高 导磁率的电磁屏蔽片装置,阻挡磁力线,避免磁力线到达电池内。在手机无线 充电接收端中,如果没有电磁屏蔽片,无线充电设备就无法完成近距离充电工 作,为得到较高的充电效率、降低成本、减小或消除充电时电磁场对手机的影 响,需要使用电磁屏蔽片进行屏蔽,但也遇到了很多技术难题,现需研发一种 能够提高无线充电用的导磁片及制备工艺,发挥软磁材料的性能优势,进一步 提升充电效率。
发明内容
有鉴于此,本发明设计完成了一种无线充电用导磁片制备工艺。
本发明通过以下技术手段解决上述问题:一种无线充电用导磁片制备工艺, 首先对带材进行卷绕和热处理,然后进行单面覆胶、图形化处理和绝缘处理, 接着进行再次覆胶及贴合,最后根据设计形状进行层压、冲切、组合及效率测 试。
优选的,所述带材为金属软磁合金带材,包括铁基非晶、铁镍基非晶、钴 基非晶、纳米晶带材、坡莫合金带材、硅钢带材、纯铁薄带、铁钴软磁合金带 材、铁硅铝软磁合金带材。
优选的,所述热处理是将金属软磁合金带材置于热处理炉内2-5分钟,所述 热处理炉采用陶瓷纤维炉衬,热处理温度为300-600℃。
优选的,将所述热处理好的金属软磁合金带材进行辊对辊的单面覆胶,并 将带有单面胶的保护膜贴在热处理过的金属软磁合金带材表面,作为下一步的 压合原材。
优选的,所述绝缘处理是采用喷涂绝缘剂或浸泡于表面处理化学试剂中, 所述表面处理化学试剂选用磷酸二氢锌、碱金属磷酸盐、磷酸、硝酸钙盐、硝 酸盐、亚硝酸盐、过氧化物、氯酸盐、有机硝类、苛性钠等一种或几种腐蚀性 成分配制而成的溶液。
优选的,所述图形化处理是采用机械破碎、激光切割或化学蚀刻处理工艺。
优选的,所述图形化处理后的未覆胶的金属软磁合金带材表面,通过设计 胶体的形状、大小,采用印刷涂布的方法进行再次覆胶。
优选的,所述绝缘处理可在热处理之前、热处理之后、图形化处理之前、 图形化处理之后进行处理均可,再进行烘干或自然干燥。
优选的,将金属软磁合金带材带胶一面贴合到另一片金属软磁合金带材没 有胶的表面,如此根据要求贴合成需要的层数,再进行层压、冲切得到所需设 计形状的导磁片。
优选的,将所述导磁片与线圈组合,进行效率测试。
本发明的一种无线充电用导磁片制备工艺具有以下有益效果:
金属软磁合金带材经过卷绕、热处理、单面覆胶、图形化处理、绝缘处理、 再次覆胶、贴合、层压、冲切、组合及效率测试;增强了导磁性能和电阻率, 降低了导磁片损耗,提高了充电效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的 附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施 方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以 根据这些附图获得其他的附图。
图1a是本发明一种无线充电用导磁片制备工艺的带材表面处理后图片;
图1b是本发明一种无线充电用导磁片制备工艺的晶带材表面未做表面处理 的表面图片;
图2是本发明一种无线充电用导磁片制备工艺的制备流程图。
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