[发明专利]一种无线充电用导磁片制备工艺

权利要求书

1.一种无线充电用导磁片制备工艺，其特征在于，首先对带材进行卷绕和热处理，然后进行单面覆胶、图形化处理和绝缘处理，接着进行再次覆胶及贴合，最后根据设计形状进行层压、冲切、组合及效率测试。

2.根据权利要求1所述的一种无线充电用导磁片制备工艺，其特征在于，所述带材为金属软磁合金带材，包括铁基非晶、铁镍基非晶、钴基非晶、纳米晶带材、坡莫合金带材、硅钢带材、纯铁薄带、铁钴软磁合金带材、铁硅铝软磁合金带材。

3.根据权利要求1所述的一种无线充电用导磁片制备工艺，其特征在于，所述热处理是将金属软磁合金带材置于热处理炉内1-3分钟，所述热处理炉采用陶瓷纤维炉衬，热处理温度为100-200℃。

4.根据权利要求3所述的一种无线充电用导磁片制备工艺，其特征在于，将所述热处理好的金属软磁合金带材进行辊对辊的单面覆胶，并将带有单面胶的保护膜贴在热处理过的金属软磁合金带材表面，作为下一步的压合原材。

5.根据权利要求1所述的一种无线充电用导磁片制备工艺，其特征在于，所述绝缘处理是采用喷涂绝缘剂或浸泡于表面处理化学试剂中，所述表面处理化学试剂选用磷酸二氢锌、碱金属磷酸盐、磷酸、硝酸钙盐、硝酸盐、亚硝酸盐、过氧化物、氯酸盐、有机硝类、苛性钠等一种或几种腐蚀性成分配制而成的溶液。

6.根据权利要求1所述的一种无线充电用导磁片制备工艺，其特征在于，所述图形化处理是采用机械破碎、激光切割或化学蚀刻处理工艺。

7.根据权利要求6所述的一种无线充电用导磁片制备工艺，其特征在于，所述图形化处理后的未覆胶的金属软磁合金带材表面，通过设计胶体的形状、大小，采用印刷涂布的方法进行再次覆胶。

8.根据权利要求4所述的一种无线充电用导磁片制备工艺，其特征在于，所述绝缘处理可在热处理之前、热处理之后、图形化处理之前、图形化处理之后进行处理均可，再进行烘干或自然干燥。

9.根据权利要求1所述的一种无线充电用导磁片制备工艺，其特征在于，将金属软磁合金带材带胶一面贴合到另一片金属软磁合金带材没有胶的表面，如此根据要求贴合成需要的层数，再进行层压、冲切得到所需设计形状的导磁片。

10.根据权利要求9所述的一种无线充电用导磁片制备工艺，其特征在于，将所述导磁片与线圈组合，进行效率测试。