[发明专利]一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法

说明书

本发明公开了一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，包括：制备荧光胶膜、制备不同色温的芯片级封装倒装芯片、基板上刻蚀导电线路、芯片安装。本发明提供的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，该种方法能够达到不同的光通量、色温、显指以及光色要求，满足实际生活环境对发光的要求，用户通过调控不同色温芯片所在线路电流的大小，可以巧妙地耦合出所需求的照明效果。同时也增加LED灯丝使用的灵活性与适用范围，也适合大规模的工业化生产。

技术领域

本发明属于LED灯照明技术，尤其涉及一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode)光源作为一种新型绿色照明光源，以其无污染、长寿命、低损耗、光色纯、耐震动等特点在全球范围内得到了广泛的应用。芯片级封装LED因具有封装体积小、散热性能好、发光均匀、寿命长等特性广受关注并以其使用灵活性极高的特点在近年来成为行业新宠。

目前台湾、日韩、欧美等地的LED大公司纷纷发布了类似的芯片级封装LED产品。综合各企业产品，共同的特点是基于倒装芯片的基础上，使封装体积更小，光学、热学性能更好，同时因省略了导线架与打线的步骤，使其后道工序更加便捷。现阶段国内CSP(ChipScale Package)LED的生产多而不精，只是达到了小体积封装，成本提高的同时，其性能却无法达到预期，其根本原因在于，国内的厂商没有对CSP形成一个科学的认识，我们在突破了CSP生产技术的同时，充分利用了CSP的封装优势，首次将CSP应用于LED灯丝，并制备出了可自调色温的LED灯丝。

近年来LED灯丝逐渐火爆，由于其本身自带的复古情怀而备受人们的追捧，已经有人尝试用制备LED灯丝：惠州市华瑞光源科技有限公司、华瑞光电(惠州)有限公司的马文波等研制了一种LED灯丝(“LED灯丝”，专利公开号：105161597A)，这片专利只是保护了一种LED灯丝的结构，对其性能以及方法都没有保护。嘉兴山蒲照明电器有限公司的江涛等研制了一种LED灯丝(“LED灯丝”，专利公开号：106838660A)，同样是对结构的改进以及封装材料的优化，不能达到芯片级封装倒装芯片的发光稳定性。漳州立达信光电子科技有限公司曾茂进等人研制了一种LED灯丝灯，(LED灯丝灯，专利公开号：105485534A)但是仍然只是在优化结构进行散热，只能达到单一的发光效果，发光不够灵活，适用效果不佳。不适宜批量成产。目前公开的文献和专利都是关于LED灯丝的简单制作流程，优化结构和材料并没有对性能做出阐述，也没有多色温芯片配合发光的例子，我们针对上述问题进行另外改进，并制备基于芯片级封装倒装芯片的可自行调控色温的LED灯丝。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，该种方法能够达到不同的光通量、色温、显指以及光色要求，满足实际生活环境对发光的要求，用户通过调控不同色温芯片所在线路电流的大小，可以巧妙地耦合出所需求的照明效果。同时也增加LED灯丝使用的灵活性与适用范围，也适合大规模的工业化生产。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，包括如下步骤：

S1：制备荧光胶膜；

较佳地，用硅胶A，B胶与荧光粉混合，利用旋转涂覆或者丝网印刷法制成荧光胶膜，厚度在0.2～0.6mm之间；

S2：制备不同色温的芯片级封装倒装芯片；

较佳地，将倒装蓝光芯片压合在制备好的所述荧光胶膜内，待所述荧光胶膜固化后用划片机进行切割，通过对压合机内部的垫高片和划片机刀片厚度的控制，得到规定顶面封装厚度和规定侧面封装厚度的芯片，搭配不同的所述顶面封装厚度与所述侧面封装厚度可以获得不同色温的所述芯片级封装倒装芯片；