[发明专利]一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法

权利要求书

1.一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：制备荧光胶膜(1)；

S2：制备不同色温的芯片级封装倒装芯片(2)，所述芯片级封装倒装芯片(2)为倒装蓝光芯片(2-1)，将所述倒装蓝光芯片(2-1)压合在制备好的所述荧光胶膜(1)内，待所述荧光胶膜(1)固化后用划片机进行切割，通过对压合机内部的垫高片和划片机刀片厚度的控制，得到规定顶面封装厚度和规定侧面封装厚度的芯片；

S3：基板上刻蚀导电线路(3-1)：在长条状基板(3-2)上刻蚀两条或者多条导电线路(3-1)，并在所述导电线路(3-1)间留出预置固晶位；

S4：芯片安装：将封装好的芯片级封装倒装芯片(2)按照相同色温的所述芯片级封装倒装芯片(2)串联、不同色温的所述芯片级封装倒装芯片(2)并联的方式，交替安装在所述长条状基板(3-2)上的所述预置固晶位上。

2.如权利要求1所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，用硅胶与荧光粉混合，利用旋转涂覆或者丝网印刷法制备所述荧光胶膜(1)，所述荧光胶膜(1)的厚度在0.2～0.6mm之间。

3.如权利要求1所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述长条状基板(3-2)为硬质基板或柔性基板。

4.如权利要求3所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，其特征在于，所述硬质基板材质为玻璃或者透光陶瓷。

5.如权利要求3所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，其特征在于，所述柔性基板材质为散热性能良好的金属或者非金属基板。

6.如权利要求1所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述导电线路(3-1)为并联方式连接，其特点为所述导电线路(3-1)共用一个电源正极(4)，并且每条导电线路(3-1)单独输出为一个第一负极(5-1)和第二负极(5-2)。