[发明专利]雷达组件封装体

说明书

本发明涉及一种雷达组件封装体，包括：盒盖，其具有布置在盒盖的内表面上的金属层，其中在盒盖与盒体之间形成空腔；以及盒体，其具有：第一绝缘体，其与盒盖连接，其中在第一绝缘体中开设有孔道，所述孔道的一端与天线的位置相对应并且另一端与空腔连通；一个或多个芯片，所述芯片以倒装方式布置在第二绝缘体上并且被第一绝缘体覆盖；第二绝缘体；第三绝缘体；以及天线和导电线路，所述天线和导电线路布置在第三绝缘体中并且穿过第二绝缘体与芯片的焊盘连接，其中导电线路从第三绝缘体中露出以用于电接触。

技术领域

本发明总体上涉及半导体制造领域，具体而言涉及一种雷达组件封装体。

背景技术

随着消费产品的功能日趋多样化，在诸如汽车、机器人以及智能手机等诸多领域出现了对无线探测(例如运动物体及其速度的探测)的需求，因此雷达组件的应用日益增多。但是诸如在智能手机、气球、飞艇等许多领域中的应用对雷达组件的尺寸和重量提出严苛的要求，因此技术人员一直以来不断地尝试提高雷达组件封装体的集成度，以降低其重量和尺寸。

从名称为“一种四面扁平无引线封装式雷达收发组件的装置”的中国专利申请201510149446.5中公开了一种封装式雷达收发组件，其具有一体化盒体和盖板，其中包括雷达芯片和天线在内的各组件以线接合(Wire Bonding)方式布置在盒体的内表面上，并且盒体与盒盖之间形成空腔。但是，该封装式雷达收发组件的缺点是，其采用线接合方式布置芯片，这不仅造成线路长度过长并由此造成较大损耗，而且在盒体中还需预留一定高度以用于线接合的线路，从而造成该组件的厚度较大。此外，该封装式雷达收发组件的制造采用了包括贴片、打线、基板制作步骤的传统封装工艺，使得基板和芯片的厚度限制了组件的厚度的进一步降低。

发明内容

本发明的任务是提供一种雷达组件封装体，通过该封装体，可以减小损耗并且大大降低封装体的厚度。

根据本发明，该任务通过一种雷达组件封装体来解决，该雷达组件封装体包括：

盒盖，其具有布置在盒盖的内表面上的金属层，所述金属层与盒体的孔道相对，其中在盒盖与盒体之间形成空腔；以及

盒体，其具有：

第一绝缘体，所述第一绝缘体与盒盖连接，其中在第一绝缘体中开设有孔道，所述孔道的一端与天线的位置相对应并且另一端与空腔连通；

一个或多个芯片，所述芯片以倒装方式布置在第二绝缘体上并且被第一绝缘体覆盖；

第二绝缘体，其布置在第一绝缘体与第三绝缘体之间；

第三绝缘体；以及

天线和导电线路，所述天线和导电线路布置在第三绝缘体中并且穿过第二绝缘体与芯片的焊盘连接，其中导电线路从第三绝缘体中露出以用于电接触。

根据本发明的雷达组件封装体至少具有下列优点：(1)根据本发明的雷达封装体具有较低的损耗，这是因为根据本发明的雷达封装体采用倒装方式布置芯片，从而减小了线路长度，由此降低了损耗；(2)在本发明中，通过将芯片、天线和导电线路埋入到盒体的相应绝缘体内，可以降低整个封装体的厚度；(3)在本发明中，由于将芯片、天线和导电线路埋入到盒体的相应绝缘体内并且将导电线路露出(即扇出(Fan Out)封装方式)，可以省去基板，由此进一步降低封装体的厚度。

在本发明的一个扩展方案中规定，所述芯片还包括焊球，所述焊球布置在第三绝缘体上并且与导电线路电连接。在此，焊球穿过第三绝缘体的一部分与导电线路电连接。焊球的作用是将雷达组件封装体的导电线路与外部的其它设备、例如另一基板互连。

在本发明的一个扩展方案中规定，所述芯片包括：

雷达芯片，所述雷达芯片包括接收芯片、雷达发射芯片、和/或雷达收发一体芯片；以及