[发明专利]雷达组件封装体

权利要求书

1.一种雷达组件封装体，包括：

盒盖，其具有布置在盒盖的内表面上的金属层，所述金属层与盒体的孔道相对，其中在盒盖与盒体之间形成空腔；以及

盒体，其具有：

第一绝缘体，所述第一绝缘体与盒盖连接，其中在第一绝缘体中开设有孔道，所述孔道的一端与天线的位置相对应并且另一端与空腔连通；

一个或多个芯片，所述芯片以倒装方式布置在第二绝缘体上并且被第一绝缘体覆盖；

第二绝缘体，其布置在第一绝缘体与第三绝缘体之间；

第三绝缘体；以及

天线和导电线路，所述天线和导电线路布置在第三绝缘体中并且穿过第二绝缘体与芯片的焊盘连接，其中导电线路从第三绝缘体中露出以用于电接触。

2.根据权利要求1所述的雷达组件封装体，还包括焊球，所述焊球布置在第三绝缘体上并且与导电线路电连接。

3.根据权利要求1所述的雷达组件封装体，其中所述芯片包括：

雷达芯片，所述雷达芯片包括接收芯片、雷达发射芯片、和/或雷达收发一体芯片；以及

下列各项中的一个或多个：多功能芯片、末级功率放大器、低噪声放大器、限幅器、预选滤波器、射频开关、驱动控制电路、用于各个芯片工作时序的电源调制电路、以及用于电压转换的电源管理电路。

4.根据权利要求1所述的雷达组件封装体，其中盒盖由聚四氟乙烯制成。

5.根据权利要求1所述的雷达组件封装体，其中天线具有钛、铜、镍、铝、银、金或其合金，并且天线的形状为圆形、方形或不规则形状。

6.根据权利要求1所述的雷达组件封装体，其中孔道的尺寸小于天线的尺寸。

7.根据权利要求1所述的雷达组件封装体，其中第一绝缘体、第二绝缘体和第三绝缘体由相同或不同的绝缘材料制成。

8.根据权利要求1所述的雷达组件封装体，其中金属层具有钛、铜、镍、钨、银、金或其合金。

9.根据权利要求1所述的雷达组件封装体，其中空腔为真空，或者在空腔中填充有保护气体。

10.根据权利要求1所述的雷达组件封装体，其中金属层与孔道正对。