[发明专利]柔性基板剥离装置及剥离方法

说明书

本发明公开了一种柔性基板剥离装置，用于将柔性基板从玻璃基板上剥离，所述柔性基板剥离装置包括胶带输送轮、胶带回收轮、剥离辊和胶带，所述胶带输送轮轴向转动以传送所述胶带，所述胶带包括相对设置的第一表面和第二表面，所述剥离辊的表面与所述胶带的第二表面相接触，所述剥离辊沿着平行于所述玻璃基板的方向移动并压紧所述柔性基板，使得所述柔性基板黏贴在所述胶带的第一表面上，所述胶带回收轮轴向转动以带动所述胶带使得黏贴在所述胶带的第一表面上的柔性基板从所述玻璃基板上剥离。本发明的柔性基板剥离装置能通过胶带牵拉实现柔性基板和玻璃基板的温和有效剥离，提高了柔性基板剥离工艺的良率。本发明还公开了一种剥离方法。

技术领域

本发明涉及柔性器件制造技术领域，特别是涉及一种柔性基板剥离装置及剥离方法。

背景技术

随着科技的不断更新与发展，采用柔性基板制成的可弯曲的柔性器件有望成为下一代光电子器件的主流设备，如显示器、芯片、电路、电源、传感器等柔性器件可以实现传统光电子器件所不能实现的功能或用户体验的优势。以柔性显示为例，它是一种在柔性材料构成的基板表面制备器件的方法，如柔性有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(Active-Matrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)，需要在硬质基板表面先制备或吸附柔性基板，继而进行器件制备后再将柔性基板从硬质基板上剥离。因此，如何将柔性基板与硬质基板的有效剥离是生产柔性器件的关键技术之一。

目前主流的柔性AMOLED剥离方式是采用激光烧蚀的方式进行，即在聚合物柔性基板和刚性玻璃基板的界面施加高强度的激光，烧蚀界面层的聚合物，从而实现柔性基板和刚性玻璃基板的剥离。但是，在采用激光烧蚀界面层的聚合物之后，所述柔性基板和所述刚性玻璃基板之间还有轻微粘着力。因此，为了确保不损伤柔性基板，需要采取额外的剥离措施来实现柔性基板和刚性玻璃基板的温和有效剥离。

发明内容

本发明实施例提供一种柔性基板剥离装置及剥离方法，其能通过胶带的牵拉实现柔性基板和玻璃基板的温和有效剥离，提高了柔性基板剥离工艺的良率，而且所述柔性基板剥离装置的结构简单，未额外增加费用，成本较低。

第一方面，本发明实施例提供了一种柔性基板剥离装置，用于将柔性基板从玻璃基板上剥离，其特征在于，所述柔性基板剥离装置包括胶带输送轮、胶带回收轮、剥离辊和胶带，所述胶带输送轮轴向转动以传送所述胶带，所述胶带包括相对设置的第一表面和第二表面，所述剥离辊的表面与所述胶带的第二表面相接触，所述剥离辊沿着平行于所述玻璃基板的方向移动并压紧所述柔性基板，使得所述柔性基板黏贴在所述胶带的第一表面上，所述胶带回收轮轴向转动以带动所述胶带使得黏贴在所述胶带的第一表面上的柔性基板从所述玻璃基板上剥离。

其中，所述胶带输送轮和所述剥离辊之间的位置设置有第一胶带导向轮，所述胶带回收轮和所述剥离辊之间的位置设置有第二胶带导向轮，所述第一胶带导向轮和所述第二胶带导向轮轴向转动以传送所述胶带，所述第一胶带导向轮和所述第二胶带导向轮的设置还用于确保所述柔性基板紧贴在所述胶带的第一表面上。

其中，所述胶带的传送始端与所述胶带输送轮相连，所述胶带的传送末端与所述胶带回收轮相连，所述胶带输送轮、所述第一胶带导向轮、所述剥离辊、所述第二胶带导向轮和所述胶带回收轮从右至左依次设置。

其中，所述剥离辊沿着平行于所述玻璃基板的方向向右移动；所述胶带输送轮、所述胶带回收轮、所述剥离辊、所述第一胶带导向轮和所述第二胶带导向轮均绕着各自的转轴沿顺时针方向转动。

其中，所述胶带输送轮、所述胶带回收轮、所述第一胶带导向轮和所述第二胶带导向轮的位置不可移动。

其中，所述胶带回收轮轴向转动以回收所述胶带。

其中，所述柔性基板上制备有柔性器件。

其中，所述胶带为可用紫外光照解胶的胶带。