[发明专利]一种LED灯盘封装工艺流程在审
| 申请号： | 201710706893.5 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107634135A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 祖骅 | 申请（专利权）人： | 芜湖晶鑫光电照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 工艺流程 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯盘封装工艺流程，其特征在于，其采用白色环氧树脂为原料，主要包括如下步骤：
(1)芯片检查：通过镜检，确认材料表面是否有机械损伤及麻点坑点，核对芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整；
(2)扩晶：采用扩片机对粘接芯片的膜进行扩张，使得LED芯片的间距拉伸到0.6mm左右；
(3)点底胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，严格控制点较量，确保胶不外溢，并注意银胶的醒料、搅拌和使用时间；
(4)固晶：紧随步骤(3)将晶片固定在LED支架上，用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；
(5)烘烤：银胶点胶粘接后，烘烤温度控制在150℃-170℃，烘烤时间1-2小时，绝缘胶点胶粘接后，烘烤温度120℃-150℃，时间1小时左右。
2.根据权利要求1所述一种LED灯盘封装工艺流程，其特征在于，所述步骤(4)真空吸嘴选用胶木吸嘴。
3.根据权利要求1所述一种LED灯盘封装工艺流程，其特征在于，所述步骤(5)银胶点胶烘烤，烘箱在产品烘烤期间不得随意打开，烘烤结束可打开更换产品。
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