[发明专利]一种LED灯盘封装工艺流程

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯生产制造技术领域，具体为一种LED灯盘封装工艺流程。

背景技术

LED灯有多个发光二极管组成，二极管具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其广泛应用于各行各业，传统的二极管主要采用封装材料进行封装，而多个二极管组成LED灯，其封装形式多种多样，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸、散热对策和出光效果，但最根本的是保护好LED芯片，并提高光取出效率，因此需要对其封装工艺流程的各个步骤进行合理安排与布置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED灯盘封装工艺流程，其可规范LED平板灯生产的多道流程，提高其生产效率和产品合格率。

本发明解决技术问题采用如下技术方案：

提供一种LED灯盘封装工艺流程，其采用白色环氧树脂为原料，主要包括如下步骤：

(1)芯片检查：通过镜检，确认材料表面是否有机械损伤及麻点坑点，核对芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整；

(2)扩晶：采用扩片机对粘接芯片的膜进行扩张，使得LED芯片的间距拉伸到0.6mm左右；

(3)点底胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，严格控制点较量，确保胶不外溢，并注意银胶的醒料、搅拌和使用时间；

(4)固晶：紧随步骤(3)将晶片固定在LED支架上，用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；

(5)烘烤：银胶点胶粘接后，烘烤温度控制在150℃-170℃，烘烤时间1-2小时，绝缘胶点胶粘接后，烘烤温度120℃-150℃，时间1小时左右。

优选的，所述步骤(4)真空吸嘴选用胶木吸嘴。

优选的，所述步骤(5)银胶点胶烘烤，烘箱在产品烘烤期间不得随意打开，烘烤结束可打开更换产品。

本发明与现有的技术相比，其有益效果为：其采用白色环氧树脂取代传统的黑色环氧树脂，降低了封装材料对光的吸收，同时有效简化了封装工艺流程，避免了喷漆，使得封装流程更加快捷，有效提高了LED灯盘的封装效率。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明进行具体说明。

一种LED灯盘封装工艺流程，其采用白色环氧树脂为原料，主要包括如下步骤：

(1)芯片检查：通过镜检，确认材料表面是否有机械损伤及麻点坑点，核对芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整；

(2)扩晶：采用扩片机对粘接芯片的膜进行扩张，使得LED芯片的间距拉伸到0.6mm左右；

(3)点底胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，严格控制点较量，确保胶不外溢，并注意银胶的醒料、搅拌和使用时间；

(4)固晶：紧随步骤(3)将晶片固定在LED支架上，用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；

(5)烘烤：银胶点胶粘接后，烘烤温度控制在150℃-170℃，烘烤时间1-2小时，绝缘胶点胶粘接后，烘烤温度120℃-150℃，时间1小时左右。

为了进一步优化技术方案，所述步骤(4)真空吸嘴选用胶木吸嘴。

为了进一步优化技术方案，所述步骤(5)银胶点胶烘烤，烘箱在产品烘烤期间不得随意打开，烘烤结束可打开更换产品。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。