[发明专利]单面发光CSP光源制造方法

说明书

本发明单面发光CSP光源包括发光芯片、荧光胶层、透光胶层、白胶层，发光芯片位于荧光胶层下方，透光胶层在发光芯片外围，上宽下窄，白胶层在透光胶层外围，透光胶层与白胶层的交界面与发光芯片侧面构成倾斜夹角。本发明制造方法：基板上粘贴荧光膜片；荧光膜片上设置透光胶和透光胶中间的发光芯片；覆盖分离膜；相邻两个发光芯片中间放置隔离模具构成腔体，使透光胶被挤压进入腔体并固化；去除隔离模具和分离膜；填充白胶；切割得到单面发光CSP光源。本发明单面发光CSP光源中可将发光芯片的光反射射至荧光胶层和出射面，避免侧向和底面出光，提高光能利用率。本发明制造方法操作简单，步骤简易，所采用的工具也十分简单，制造成本低。

【技术领域】

本发明涉及LED技术领域，尤其是涉及一种单面发光CSP光源制造方法。

【背景技术】

现有技术的普通单面发光CSP(Chip Scale Package，发光芯片级封装)光源结构，如图1所示，它由位于中心的发光芯片103、围绕发光芯片103四周的白胶101和位于上面的荧光层102组成；其中，发光芯片103是电极位于发光芯片底部的发光芯片，可以省去焊线工序，直接CSP将光源通过焊料焊接在基板上；荧光层102由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。所述普通单面CSP光源的制作方法是现在基板上排列发光芯片，然后在发光芯片之间的缝隙里填充白胶，然后在上述模块上粘贴荧光膜，最后通过切割得到单个单面CSP光源。现有技术单面CSP光源的白胶101阻挡了发光芯片103的侧面出光，光源亮度降低；同时，由于白胶101阻挡了发光芯片103的侧面出光，导致发生出光经多次反射、折射，此过程光转变成热，致使发热量大大增加，降低了光源信赖性、安全性，并且光源寿命缩短。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种光能利用率高、安全性高的单面发光CSP光源制造方法。

为实现本发明目的，提供以下技术方案：

本发明提供一种单面发光CSP光源，其包括发光芯片、荧光胶层、透光胶层、白胶层，该发光芯片位于该荧光胶层的正下方，该透光胶层设置在发光芯片的外围，紧邻发光芯片的四周并连接上方荧光胶层，该透光胶层呈上宽下窄结构，该白胶层位于该透光胶层外围，并连接上方荧光胶层，该透光胶层与白胶层之间的交界面与发光芯片侧面构成倾斜夹角。

本发明单面发光CSP光源中的透光胶层的设置位置、形状，以及与白胶层之间的夹角可将发光芯片所发出的光发射至荧光胶层以及出射面，避免侧向和底面出光，提高光能利用率。

优选的，该透光胶层与该白胶层的交界面与该发光芯片的侧面底边相接。可完全避免该发光芯片的出光侧面或底面漏光。

优选的，该透光胶层与该白胶层的交界面与该发光芯片的侧面构成的角度大于等于45°，形成较佳反射角度的反射杯，特别是角度为45°时，使发光芯片的侧向漏光被反射至荧光胶层和出射面，反射杯包住了发光芯片底部，不漏光，光利用率高，并且反射光进一步激发荧光，提升出光率。

优选的，该透光胶层的厚度与发光芯片本身厚度相同。

优选的，该发光芯片和透光胶层的上表面均与该荧光胶层下表面相接。荧光胶层贴近发光芯片，通过发光芯片电极散热，散热快，可靠性高。

优选的，该发光芯片的电极上设有焊料层，电极之间形成凹槽，该凹槽内填充有白胶，仅露出正负电极面。

优选的，该白胶层底面与该发光芯片电极以及电极间凹槽的白胶平齐。

优选的，该焊料层厚度在20～60um范围。优选的，该焊料层厚度为60um。

优选的，该透光胶层为透明胶或荧光胶。

优选的，该荧光胶层包括混合的荧光粉和硅胶。

本发明还提供一种单面发光CSP光源的制造方法，包括步骤：