[发明专利]单面发光CSP光源制造方法有效
| 申请号： | 201710700889.8 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107507899B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 周波;何至年;陈凭 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 44340 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李秀娟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单面 发光 csp 光源 及其 制造 方法 | ||
1.一种单面发光CSP光源的制造方法，其特征在于，
(1)在基板上粘贴荧光膜片；
(2)在该荧光膜片设置透光胶和发光芯片，发光芯片以电极面朝上、等间隔的方式，放置在所述透光胶中间；
(3)在上述半成品上覆盖一层分离膜；
(4)在上述分离膜上、相邻两个发光芯片的中间位置，放置隔离模具，使透光胶被挤压进入隔离模具和分离膜构成的腔体，并在真空加热的条件下固化该腔体内的透光胶；
(5)去除隔离模具和分离膜；
(6)在该发光芯片之间空隙里以及发光芯片电极之间填充白胶；
(7)白胶固化后，沿相邻发光芯片之间切割白胶得到单个独立的单面发光CSP光源。
2.如权利要求1所述的单面发光CSP光源的制造方法，其特征在于，
所述透光胶为粘接胶块，所述步骤(2)包括：
(21)在上述荧光膜片上设置多个粘接胶块；
(22)将发光芯片以电极面朝上的方式，放置在所述粘接胶块中间；
所述步骤(4)中，将粘接胶挤压进入隔离模具和分离膜构成的腔体，并在真空加热的条件下固化该腔体内的粘接胶。
3.如权利要求1所述的单面发光CSP光源的制造方法，其特征在于，
所述荧光膜片的上表面具有粘性，所述透光胶为透明胶水，所述步骤(2)包括：
(23)将发光芯片以电极面朝上的方式，固定在该荧光膜片上；
(24)在相邻发光芯片之间的空隙里填充透明胶水；
所述步骤(4)中，将透明胶水挤压进入隔离模具和分离膜构成的腔体，并在真空加热的条件下固化该腔体内的透明胶水。
4.如权利要求1～3任一项所述的单面发光CSP光源的制造方法，其特征在于，该腔体剖面呈三角形。
5.如权利要求1～3任一项所述的单面发光CSP光源的制造方法，其特征在于，相邻两个发光芯片之间的距离相当于单个单面发光CSP光源的白胶层下表面的宽度的两倍。
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