[发明专利]具有反射电极的发光装置有效
| 申请号： | 201710700881.1 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN107516704B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 柯丁嘉;郭得山;钟健凯;柯淙凯 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/40 | 分类号： | H01L33/40;H01L33/44;H01L33/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 反射 电极 发光 装置 | ||
1.一种发光装置，包含：
半导体发光叠层；以及
电极，位于该半导体发光叠层之上，该电极包含：
粘着层，包含铬(Cr)或铑(Rh)；
反射层，包含银(Ag)或铝(Al)；
屏障层；以及
打线层，包含金(Au)，其中该屏障层位于该反射层及该打线层之间，该屏障层包含第一金属对，具有一厚度大于或等于该第一金属对包含第一金属层与第二金属层，该第一金属层与该第二金属层包含不同材料；
其中由剖面观之，该屏障层覆盖该反射层的全部及该粘着层的全部，使得该屏障层的外边界超过该反射层的外边界以及该粘着层的外边界。
2.如权利要求1所述的发光装置，其中该粘着层的厚度小于或等于
3.如权利要求1所述的发光装置，还包含透明导电层，位于该半导体发光叠层与该粘着层之间。
4.如权利要求1所述的发光装置，其中该反射层的厚度大于或等于
5.一种发光装置，包含：
半导体发光叠层；以及
电极，位于该半导体发光叠层之上，该电极包含：
粘着层，包含铬(Cr)或铑(Rh)；
反射层；
屏障层，该屏障层包含第一金属对，该第一金属对包含第一金属层与第二金属层，该第一金属层与该第二金属层包含不同材料；以及
打线层，包含金(Au)，其中由剖面观之，该屏障层完全覆盖该反射层及该粘着层的全部，使得该屏障层的外边界超过该反射层以及该粘着层的外边界。
6.如权利要求5所述的发光装置，其中该粘着层的厚度小于或等于
7.如权利要求5所述的发光装置，其中该屏障层的该第一金属对具有一厚度大于或等于
8.如权利要求1或5任一所述的发光装置，其中该第一金属层包含钛(Ti)、铬(Cr)或钨化钛(TiW)，该第二金属层包含铂(Pt)或镍(Ni)。
9.如权利要求1或5任一所述的发光装置，其中由剖面观之，该打线层完全覆盖该屏障层，及/或该屏障层覆盖该粘着层。
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