[发明专利]整体式真空电子束熔炼装置

说明书

本发明公开了一种整体式真空电子束熔炼装置，包括真空室以及套管式水冷坩埚；所述的套管式水冷坩埚包括坩埚和中法兰，所述的真空室开设有安装孔，所述的套管式水冷坩埚通过中法兰及连接环固定设置在所述的安装孔处。本发明将安装式水冷坩埚结合热源及真空容器，用于真空金属冶炼提纯的工艺技术，提高了安全性和可靠性。尤其是安装式机构，将进出水管安置在真空室外侧，真空室内部无焊缝，无加工面，即使漏水也会流向真空室外，保证了安全性能。

技术领域

本发明涉及一种真空电子束熔炼装置，特别是涉及一种整体式真空电子束熔炼装置。

背景技术

真空金属冶炼提纯技术，在蒸发系统中，使用水冷焊接铜坩埚作为蒸发热源的载体，铜具有非常好的导热性能，在水冷条件下，可以很好的降低自身温度，保证使用性能。现有的冷却水道一般采用下进上出的水路结构。

而且现有的真空电子束熔炼装置都是直接将水冷坩埚直接放置在真空室内做载体使用，导致真空室内管路连接复杂，存在安全隐患。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种整体式真空电子束熔炼装置。

为实现本发明的目的所采用的技术方案是：

一种整体式真空电子束熔炼装置，包括真空室以及套管式水冷坩埚；

所述的套管式水冷坩埚包括，

坩埚，其顶部形成有物料池，底部为平面且形成有外凸式连接环，在底部分布有n个水孔，所述的水孔两两为一组且由水槽连通，其中，n为偶数；

中法兰，其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封，其包括其上形成有n个通孔的中法兰板，与通孔地一一对应固定设置在中法兰板上且可匹配插入所述的水孔中并与水孔保持间隔的导水管，以及形成在所述的中法兰板底部的连通部，所述的连通部为n/2-1个，用以连通两组水孔对应的导水管，其中剩余两个导水管分别与进水管和出水管连接；

所述的水槽互不直接连通，所述的连通部互不直接连通，所述的水孔、水槽、导水管及连通部构成整体单向通道；

所述的真空室开设有安装孔，所述的套管式水冷坩埚通过中法兰及连接环固定设置在所述的安装孔处。

所述的水孔沿坩埚的轴向平行设置。

所述的水孔包括设置物料池底部的短水孔和分别设置在物料池周侧的长水孔，所述的水孔与物料池的壁厚在5-10mm。

所述的导水管内的水流截面积和导水管和水孔间的水流截面积相同。

所述的导水管的内径为10-16mm，所述的导水管外壁与水孔间距在3-5mm。

还包括测温机构，在坩埚的物料池底部和/或物料池周侧设置有轴向延伸的测量孔，在中法兰上对应设置穿孔，所述的测温机构匹配地穿过所述的穿孔插入所述的测量孔。

还包括与所述的中法兰密封地固定连接的下法兰，所述的中法兰底面形成有的连通槽，所述的下法兰将连通槽的开口封闭以构成所述的连通部。

所述的连通部为连通管。

所述的连通管与对应的导通的两根所述的导水管一体形成。

所述的中法兰下表面形成有将所述的连通管嵌含其中的定位槽

所述的坩埚为铜材质，所述的中法兰为不锈钢材质，在坩埚和中法兰间设置有密封板。

与电子轰击区上下对应的区域内不设置水孔。

所述的连接环的内圈上表面形成有凹槽，在所述的凹槽内嵌设有密封圈。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：