[发明专利]半导体封装

说明书

一种半导体封装包含衬底、半导体芯片和散热结构。所述半导体芯片包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及安置为邻近于所述第一表面的至少一个芯片垫。所述芯片垫电连接到所述衬底。所述散热结构安置为邻近于所述半导体芯片的所述第二表面以及所述衬底的一部分。所述散热结构的面积大于所述半导体芯片的面积。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装，且更明确地说，涉及一种包含散热结构的半导体封装。

背景技术

半导体封装的设计包含高速数据传输、高容量和小尺寸。散热也是此类半导体封装的一个问题。在操作期间，高速数据传输可导致产生大量的热量，且可使半导体封装的温度升高。归因于半导体封装的小尺寸，可能难以耗散所述热量。如果热量未被高效地耗散，那么半导体封装的性能可能降低，或半导体封装可能损坏或变得不工作。

发明内容

在根据一些实施例的方面中，一种半导体封装包含衬底、半导体芯片和散热结构。所述半导体芯片包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及安置为邻近于所述第一表面的至少一个芯片垫。所述芯片垫电连接到所述衬底。所述散热结构安置为邻近于所述半导体芯片的所述第二表面以及所述衬底的一部分。所述散热结构具有第一面积，且所述半导体芯片具有第二面积，且所述第一面积与所述第二面积的比率大于约1.17。

在根据一些实施例的另一方面中，一种半导体封装包含衬底、半导体芯片和散热结构。所述半导体芯片包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的至少一个侧表面，以及安置为邻近于所述第一表面的至少一个芯片垫。所述芯片垫电连接到所述衬底。所述散热结构覆盖所述半导体芯片的所述第二表面和所述侧表面，以及所述衬底的一部分。所述散热结构的面积大于所述半导体芯片的面积。

在根据一些实施例的另一方面中，一种半导体封装包含衬底、半导体芯片和散热结构。所述半导体芯片包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及安置为邻近于所述第一表面的至少一个芯片垫。所述芯片垫电连接到所述衬底。所述散热结构安置于所述半导体芯片的所述第二表面与所述衬底之间。所述散热结构的面积大于所述半导体芯片的面积。

附图说明

图1说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的横截面视图的实例。

图2说明根据本发明的一些实施例的图1中所示的半导体封装的俯视图。

图3说明根据本发明的一些实施例的图1中所示的半导体封装的散热结构的横截面视图的实例。

图4说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的热性能评估。

图5说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的俯视图的实例。

图6说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的俯视图的实例。

图7说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的横截面视图的实例。

图8说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的横截面视图的实例。

图9说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的横截面视图的实例。

图10说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的横截面视图的实例。

图11说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的横截面视图的实例。

图12说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的横截面视图的实例。

图13说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的横截面视图的实例。

图14说明根据本发明的一些实施例的半导体封装的横截面视图的实例。

图15说明根据本发明的一些实施例的图14中所示的半导体封装的俯视图。