[发明专利]具有双振膜的差分电容式麦克风

说明书

一种具有双振膜的差分电容式麦克风，包括：背板；第一振动膜，被绝缘支撑于所述背板的第一表面，所述背板与第一振动膜构成第一可变电容；第二振动膜，被绝缘支撑于所述背板的第二表面，所述背板与第二振动膜构成第二可变电容；其特征在于：所述背板具有至少一个连接孔；所述第二振动膜具有向背板方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部穿过所述连接孔，与第一振动膜绝缘连接。上述具有双振膜的差分电容式麦克风具有更高的信噪比。

技术领域

本发明涉及硅麦克风技术领域，尤其涉及一种具有双振膜的差分电容式麦克风。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，MEMS器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。市场上，MEMS器件的主要应用实例包括压力传感器、加速度计及硅麦克风等。

采用MEMS技术制造的硅麦克风在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM比都有相当优势，迅速占领手机、PDA、MP3及助听器等消费电子产品市场。采用MEMS技术制造的硅麦克风通常具有与固态背板平行地布置的可移动膜片，膜片和背板形成可变电容器。膜片响应于入射的声能而移动，以改变可变电容，并且由此产生用于表示入射声能的电信号。

随着电容式微硅麦克风的技术发展，要求硅麦克风尺寸更小、成本更低、可靠性更高，而硅麦克风尺寸变小，会导致灵敏度下降，信噪比下降。如何进一步提高硅麦克风的信噪比是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种具有双振膜的差分电容式麦克风，提高硅麦克风的信噪比。

为了解决上述问题，本发明提供了一种具有双振膜的差分电容式麦克风，包括：背板；第一振动膜，被绝缘支撑于所述背板的第一表面，所述背板与第一振动膜构成第一可变电容；第二振动膜，被绝缘支撑于所述背板的第二表面，所述背板与第二振动膜构成第二可变电容；其特征在于：所述背板具有至少一个连接孔；所述第二振动膜具有向背板方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部穿过所述连接孔，与第一振动膜绝缘连接。

可选的，所述连接孔数量为一个，位于背板中心位置。

可选的，所述连接孔数量为两个以上，均匀对称分布于背板中心四周。

可选的，所述凹陷部与所述第一振动膜的连接处开设有贯穿所述凹陷部和所述第一振动膜的泄气结构。

可选的，所述第一振动膜和/或第二振动膜为整体膜结构。

可选的，所述第一振动膜包括位于边缘的第一固定部以及由所述第一固定部包围的第一振动部，所述第一振动部包括至少一个第一弹性梁，所述第一固定部与第一振动部之间通过所述第一弹性梁连接，或者所述第一固定部与第一振动部之间完全断开。

可选的，所述第一弹性梁与所述背板之间绝缘连接，使所述第一振动部悬空于所述背板的第一表面。

可选的，所述第二振动膜包括位于边缘的第二固定部以及由所述第二固定部包围的第二振动部，所述第二振动部包括至少一个第二弹性梁，所述第二固定部与第二振动部之间通过所述第二弹性梁连接，或者所述第二固定部与第二振动部之间完全断开。

可选的，所所述第二弹性梁与所述背板之间绝缘连接，使所述第二振动部悬空于所述背板的第二表面。

可选的，所述背板还开设有声孔，且所述背板表面设置有凸点。

可选的，所述第一振动膜和第二振动膜上均开设有释放孔以及泄气结构。