[发明专利]一种纳米Ag-Cu焊膏及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种纳米Ag-Cu焊膏，其特征在于，其由Ag粉、Cu粉和丙三醇按照一定比例制备而成，所述Ag粉的粒径为5～10nm，Cu粉的粒径为20～60nm，

所述粒径为5～10nm的Ag粉的制备方法为：

(1)将氢氧化钠和硬脂酸溶于去离子水中加热到80℃，加入AgNO₃，恒温搅拌1h后取上层白色的蜡状物质离心清洗；

(2)在通氮气条件下，将步骤(1)中经离心清洗后的白色蜡状物质以5℃/min的升温速率加热到250℃并保温90min，得到粒径为5～10nm的纳米银颗粒；

所述粒径为20～60nm的Cu粉的制备方法为：

(1)将次磷酸钠和PVP加入到一缩二乙二醇溶液中并加热到80℃，加入CuSO₄·5H₂O，恒温搅拌1h后取反应液中的紫黑色物质；

将步骤(1)中得到的紫黑色物质离心清洗和干燥处理，最后得到粒径为20～60nm的纳米铜颗粒。

2.根据权利要求1所述的纳米Ag-Cu焊膏，其特征在于，所述Ag粉和Cu粉的质量比为2～4:1；所述Ag粉和Cu粉的质量之和与丙三醇的质量比为8～12:1。

3.权利要求1～2中任一项所述纳米Ag-Cu焊膏的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

取Ag粉和Cu粉，加入适量酒精研磨，直至酒精完全挥发，得到均匀的Ag-Cu混合粉末，再加入丙三醇调制成粘稠膏状，得到纳米Ag-Cu复合焊膏。

4.权利要求1～2中任一项所述纳米Ag-Cu焊膏的应用，其特征在于，将其作为焊料用于制备铜与铜的连接件。

5.一种铜与铜的连接件，其特征在于，它是采用权利要求1～2中任一项所述纳米Ag-Cu焊膏连接制得，所述铜与铜的表面均镀有Ni层和Ag层。

6.权利要求5所述的铜与铜的连接件的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：

取适量纳米Ag-Cu焊膏，均匀地涂抹在两块铜母材的待连接面上，之后将两块铜母材的待连接面对接，在一定压力条件下进行连接。

7.根据权利要求6所述的铜与铜的连接件的制备方法，其特征在于，所述压力为3～5MPa；所述连接的温度为280～350℃，且保持该温度的时间为30～40min。

8.根据权利要求7所述的铜与铜的连接件的制备方法，其特征在于，在达到所述连接的温度之前还包括以下步骤：在200～250℃下保温20～30min。