[发明专利]一种光模块

说明书

本发明涉及一种光模块，包括：发光源(11)、光电接收器(12)、合成芯片(13)和光接口(14)；其中，所述合成芯片(13)分别与所述发光源(11)和所述光电接收器(12)相连接且包括驱动器(131)、限幅放大器(132)和处理器(133)；所述发光源(11)和所述光电接收器(12)分别与所述光接口(14)相连接。本发明提供的光模块，较现有技术中的光模块功耗更小、成本更低。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射部分和接收部分。发射部分是输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是一定码率的光信号输入模块后由光电探测器转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号。

随着越发成熟的光网络建设，各大设备商、原料商、器件商逐鹿光通信产业，从而加剧了光通信产业链的商业化技术性竞争。其中，光模块作为光纤通信系统的核心部件，在当前世界范围内对其的海量需求，但随着光模块需求的增加，现有光模块的制造成本高和光模块的功耗高等问题也越来越突出。

然而，目前由于光模块中光电探测器的限制，降低光模块的成本和减小功耗变的尤为艰难。因此如何提高光模块的性能、降低功耗和成本就变得极其重要。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种光模块，包括：发光源11、光电接收器12、合成芯片13和光接口14；其中，

所述合成芯片13分别与所述发光源11和所述光电接收器12相连接；所述发光源11和所述光电接收器12分别与所述光接口14相连接。

在本发明的一个实施例中，所述合成芯片13包括驱动器131、限幅放大器132和处理器133；其中，所述驱动器131分别与所述发光源11和所述处理器133相连接，所述限幅放大器132分别与所述光电接收器12和所述处理器133相连接，所述处理器133分别与所述驱动器131和所述限幅放大器132相连接。

在本发明的一个实施例中，所述发光源11的负端连接所述合成芯片13，所述发光源的正端连接直流电源。

在本发明的一个实施例中，所述光电接收器12包括光电探测器121和输入放大器122；其中，所述光电探测器121将接收到的光信号转换成电信号，并通过所述光电探测器121的输出端将所述电信号传输至所述输入放大器122，所述输入放大器122电连接至所述限幅放大器132。

在本发明的一个实施例中，所述光电探测器121为横向PiN结构GeSn光电探测器。

在本发明的一个实施例中，所述GeSn光电探测器包括：

Si衬底101；

Ge外延层102，所述Ge外延层102设置于所述Si衬底101上且包括水平方向依次排列的N型掺杂区、i型区和P型掺杂区；

GeSn层103，设置在所述i型区表面；

金属电极104，一端分别连接所述N型掺杂区和所述P型掺杂区，另一端分别连接至所述放大器132；

SiO₂钝化层105，设置于所述Ge外延层102和所述GeSn层103表面。

在本发明的一个实施例中，所述Ge外延层102包括晶化Ge籽晶层和晶化Ge主体层；其中，所述晶化Ge籽晶层设置于所述Si衬底101上表面，所述晶化Ge主体层设置于所述晶化Ge籽晶层上表面。

在本发明的一个实施例中，所述晶化Ge籽晶层和所述晶化Ge主体层是经过LRC工艺晶化处理后形成的。