[发明专利]电子封装件暨基板结构及其制法有效
| 申请号： | 201710684584.2 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN109256374B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 方柏翔;林河全 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 件暨基 板结 及其 制法 | ||
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：
一线路部，且包含至少一介电层及至少一线路层，其中，该线路层包含有至少一接地片及至少一电源片，该接地片或该电源片形成有至少一开孔，且该接地片与该电源片之间具有间隙；以及
金属填充材，其形成于该开孔中及结合于该接地片与该电源片上，其中，该金属填充材结合于该接地片的侧面与该电源片的侧面，而不会形成于该间隙底面。
2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括形成于该线路部上的绝缘保护层。
3.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：
根据权利要求1至2所述的其中一者的基板结构；以及
电子元件，其设于该线路部上并电性连接该接地片及/或该电源片。
4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括包覆该电子元件的封装层。
5.一种基板结构的制法，其特征为，该制法包括：
提供一包含至少一介电层及至少一线路层的线路部，其中，该线路层包含有至少一接地片及至少一电源片，该接地片或该电源片形成有至少一开孔，且该接地片与该电源片之间具有间隙；以及
形成金属填充材于该开孔中及该接地片与该电源片上，其中，该金属填充材结合于该接地片的侧面与该电源片的侧面，而不会形成于该间隙底面。
6.根据权利要求5所述的基板结构的制法，其特征为，该制法还包括形成绝缘保护层于该线路部上。
7.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：
提供根据权利要求5至6所述的其中一者的基板结构的制法；以及
设置电子元件于该线路部上，并令该电子元件电性连接该接地片及/或该电源片。
8.根据权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法包括形成用以包覆该电子元件的封装层。
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