[发明专利]一种大尺寸发光二极管外延片及其生长方法在审

专利信息
申请号: 201710683520.0 申请日: 2017-08-11
公开(公告)号: CN107452845A 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 张韧剑;李志聪;冯亚萍;王国宏 申请(专利权)人: 扬州中科半导体照明有限公司
主分类号: H01L33/12 分类号: H01L33/12;H01L33/00
代理公司: 扬州市锦江专利事务所32106 代理人: 江平
地址: 225009 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺寸 发光二极管 外延 及其 生长 方法
【权利要求书】:

1.一种大尺寸发光二极管外延片,主要由设置在衬底同一侧的缓冲层、非故意掺杂GaN层、N型掺杂GaN层、多量子阱层、电子阻挡层和P型掺杂GaN层组成,其特征在于:所述缓冲层由第一缓冲层、第二缓冲层和第三缓冲层组成,第一缓冲层设置在衬底上,第二缓冲层设置在第一缓冲层和第三缓冲层之间。

2.根据权利要求1所述的大尺寸发光二极管外延片,其特征在于:所述第一缓冲层的厚度为10~200nm,材料为InN;第二缓冲层的厚度为10~100nm,材料为AlxGayN,所述AlxGayN中0≤x≤1,0≤y≤1,且x+y=1;第三缓冲层的厚度为10~300nm,材料为AlmGanN,所述AlmGanN中0≤m≤1,0≤n≤1,且m+n=1。

3.如权利要求1所述大尺寸发光二极管外延片的生长方法,包括采用有机金属化学气相沉积法,在衬底上依次外延生长缓冲层、非故意掺杂GaN层、N型掺杂GaN层、多量子阱层、电子阻挡层和P型掺杂GaN层,其特征在于:缓冲层的生长包括在衬底上依次进行第一缓冲层、第二缓冲层和第三缓冲层的生长。

4.根据权利要求3所述大尺寸发光二极管外延片的生长方法,其特征在于:向反应腔通入NH3,反应腔温度升高到150~400℃,反应腔压力设置为200~400mbar,生长第一缓冲层InN;

然后在反应腔中通入H2,将反应腔温度升高至1100~1300℃,恒温持续200~500秒后,再将反应腔温度降低至500~600℃,反应腔压力设置为500~600mbar生长第二缓冲层AlxGayN,所述AlxGayN中0≤x≤1,0≤y≤1,且x+y=1;

再将反应腔温度升高至900~1200℃,反应腔压力设置为600~800mbar生长第三缓冲层AlmGanN,所述AlmGanN中0≤m≤1,0≤n≤1,且m+n=1。

5.根据权利要求3或4所述大尺寸发光二极管外延片的生长方法,其特征在于:生长的所述第一缓冲层厚度为10~200nm,生长的所述第二缓冲层的厚度为10~100nm,生长的所述第三缓冲层的厚度为10~300nm。

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