[发明专利]粘合片

说明书

本发明涉及一种粘合片，提供相对介电常数低、防金属腐蚀性良好、且构件的保持性能优异的粘合片。根据本发明，可提供包含粘合剂层的粘合片，所述粘合剂层含有基础聚合物和防锈剂。上述基础聚合物为丙烯酸系聚合物，构成该丙烯酸系聚合物的单体成分包含该单体成分的50重量％以上的、在酯末端具有碳原子数5以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯。上述粘合剂层在300kHz下的相对介电常数为3以下。

本申请主张基于2016年8月10日提出申请的日本专利申请2016-158053的优先权，所述申请的全部内容作为参考而并入本说明书中。

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。下同。)在室温附近的温度区域内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而简单地粘接于被粘物的性质。发挥这样的性质，粘合剂在从家电产品到汽车、各种机械、电气设备、电子设备等各种产业领域中，典型的是以包含该粘合剂的层的粘合片的形态作为操作性良好且粘接的可靠性高的接合手段被广泛利用。粘合片还优选用于例如手机、智能手机、平板型个人电脑等便携式电子设备中的构件的固定等。作为有关粘合片的技术文献，可列举出：国际公开第2015/145767号、日本专利申请公开2011-154700号公报、日本专利申请公开2006-045315号公报和日本专利申请公开平7-242863号公报。

发明内容

然而，用于具有金属面的构件的固定等的粘合片理想的是具有不易使该金属面腐蚀的性质(防金属腐蚀性)。以往，在粘合片的领域中防止金属腐蚀的代表性的方法是：作为构成该粘合片的粘合剂层的粘合剂，采用基于不包含含羧基单体的单体组成的基础聚合物的粘合剂。另外，为了防止金属腐蚀，还提出了向粘合剂中添加苯并三唑等防锈剂。

然而，对于例如便携式电子设备中的构件的固定而言，从耐久性、长寿命化、安全性等的观点出发，对于该构件的保持性能(即，保持为固定有构件的状态的性能)的要求正逐年高度化，针对这样的要求的增高，刻意地设计了防金属腐蚀的现有的粘合片已无法充分对应。特别是，在期望降低粘合剂层的相对介电常数的情况下，容易使构件的保持性能(例如耐冲击性)不足。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供相对介电常数低、防金属腐蚀性良好、且构件的保持性能优异的粘合片。

根据该说明书所提供的粘合片包含含有基础聚合物和防锈剂的粘合剂层。上述基础聚合物是丙烯酸系聚合物。构成上述丙烯酸系聚合物的单体成分包含该单体成分的50重量％以上的、在酯末端具有碳原子数5以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯。上述粘合剂层在300kHz下的相对介电常数为3以下。

根据具有这种单体组成的丙烯酸系聚合物，容易形成为相对介电常数低的构成、并且对于冲击的耐久性(例如，对于在剪切方向的冲击的耐久性。以下也称为“耐剪切冲击性”。)良好的粘合剂层。包含所述粘合剂层的粘合片可以是例如用于构件的固定，耐受冲击等外力且稳定地保持该构件的性能优异的物质。另外，通过使上述粘合剂层含有防锈剂，从而能够适宜地兼顾构件的保持性能和防金属腐蚀性。像这样相对介电常数低、且防金属腐蚀性和构件的保持性优异的粘合片可以优选用于例如电阻型(也称为电阻膜型。)的压力传感器的用途。

在优选的一方式中，上述单体成分可以包含含羧基单体。通过使用含羧基单体，从而可以提高粘合剂层的耐剪切冲击性。另外，通过使上述粘合剂层含有防锈剂，从而能够适宜地兼顾耐剪切冲击性和防金属腐蚀性。

上述单体成分优选包含该单体成分的50重量％以上的、在酯末端具有碳原子数为6以上且10以下的烷基的丙烯酸酯。根据这样的单体组成的丙烯酸系聚合物，从而容易形成相对于被粘物(例如，作为固定对象的构件)的密合性良好的粘合剂层。

此处公开的技术中的粘合剂层可以包含增粘树脂。通过使粘合剂层中含有增粘树脂，从而能够提高相对于被粘物的粘接性，提高构件的保持性能。